宽带射频信号背板实现的可行性分析

侯红英,闫 鸿

(中国西南电子技术研究所,成都 610036)

1 引 言

随着技术的发展,电子设备功能的急剧增加导致产品设计向着高度集成化、综合化方向发展。但是目前在综合化电子设备中,由于对信号传输的高性能要求,几十兆赫到几千兆赫的射频微波信号仍然主要采用各种射频电缆的传统互联方式,使得机架内布设的射频电缆数目越来越多,造成产品可靠性降低,对产品的小型化、轻便化、高度集成设计带来极大的不利影响。如何在保证系统性能指标要求的情况下实现射频信号互联的小型化、集成化设计成为有必要进行研究和探讨的重要课题,尤其在数字、模拟、射频混合信号传输的应用环境下,目前还未在国内外的科技期刊中发现相关报道。本文结合现有的工艺技术和器件水平,对宽带射频信号纳入多层印制板传输的可行性进行了评估和探讨。

2 宽带射频信号背板的关键技术

(1)大尺寸、高机械强度多层射频背板的基材选择和加工[1]

为了支持高达吉赫的射频信号传输,需使用微波电路板基材。在微波电路板基材中,主要有改性FR4材料、PPO、PI、PTFE基复合材料。陶瓷类的特殊微波电路板基材通常较软、较脆,不易于加工为大尺寸、高机械强度的多层板。对于大多数军用环境来讲,只有PTFE基复合材料作为首选,因为其具有优良的电气、机械及热性能,工作在小于300℃的环境下不会发生软化、氧化或其它形式的分解,能够加工为复杂结构的多层板。……