IDT推出全球最高性能的Gen 3 PCI Express交换器件用于SSD存储阵列和云计算应用

IDT公司（Integrated Device Technology）发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Express（PCIe）交换芯片系列，用于固态硬盘（SSD）存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的IDT高性能、可升级的PCIe Gen 1和Gen 2交换芯片为基础，支持多达64通道和16端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。

IDT 89H64H16G3是一款 64通道、16端口的Gen 3 PCIe交换芯片，每秒（GBps）交换能力达到业界最高的 128 Gigabytes，是目前市场上最易升级和最高性能的单芯片 Gen 3 PCI Express解决方案。该新器件符合最新的Gen3 PCIe规格，可提供8Gbps的链路速度，可为新一代企业服务器和存储系统应用提供可实现的最快速PCIe连接。Gen 3协议的增强改善了整体效率并为功耗敏感的企业和云计算数据中心降低了功耗。这些器件数月前就已经向IDT的意向客户提供样品。

新系列的IDT交换器件还内置了时钟隔离，具有独立扩频时钟(SSC)独立运行的能力，并能实现性能显著提升的多播功能。此外，该交换芯片还集成了多主分区功能，有利于设计人员用单个解决方案代替多个PCIe交换芯片而降低系统成本。