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全球最大半导体设备制造商落户扬州

2011年7月25日从扬州经济技术开发区获悉，全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地，这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。

美国应用材料公司是全球最大的半导体设备制造商，在德国、以色列、意大利、瑞士、新加坡、美国等国家及中国台湾地区拥有生产基地，在中国西安设有研发中心。该公司主要产品有半导体芯片设备、平板显示器设备、太阳能光伏设备、LED设备等，其中大部分产品市场占有率超过50%。

此次签约落户扬州的项目主要从事太阳能光伏线切割机制造，计划于2011年底开始实施，建成后预计年产设备300台，年产值20亿元人民币。

美国应用材料公司董事长兼首席执行官麦克•斯普林特表示，扬州是中国太阳能光伏产业和LED产业发展的重要基地之一，产业链完整，企业高度集聚，配套比较完善，政府支持有力，他坚信应用材料公司一定能在扬州拓展新天地、实现大发展。

PCB苹果效应 2011年8月后将发酵

近日市场传苹果的iPad3、iPhone5将于第3季或第4季推出，激励相关苹果代工厂纷纷抢料、备料，其中PCB相关厂商虽然近期订单能见度有限，但需求可望将在2011年8月明显回笼，后续来自苹果的业绩效应，可望开始发酵。然而受到新台币升值、原物料涨价、大陆工人工薪资调涨的影响，预期部分PCB厂商2011年营收表现亮丽，但获利恐受限的现象。其中PCB类型中，载板和软板预料是少数获利能够大幅成长的产品项目，后续将较有机会受惠智能型手机、平板计算机带来的实质效益。……