PCB线宽检测设备的发展现状与趋势

龙庆文 敖荟兰

（广东正业科技股份有限公司，广东 东莞 523808）

1 PCB线宽/间距的发展现状

世界通讯电子产品在向多功能化、小型化、轻量化的方向发展，致使印制电路板从过去的孔插装技术（THT）阶段，全面走上了当前的表面贴装技术（SMT）阶段和芯片级封装（CSP）阶段，将来还将走向系统封装（SIP）阶段。近几年来，多层板、挠性板、刚挠结合板、高密度互连（HDI）板、IC封装板（BGA、CSP）、特种印制板（高频板、金属基板、陶瓷基板和厚铜箔板）等PCB品种已成为主要的增长点。因此国内外未来印制板生产制造技术正向高密度，高精度，小孔径，细导线，窄间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量化发展。总体来看，印制电路板不断走向高密度化和高性能化。

这种高密度化和高性能化，迫切要求PCB的导体精细化。作为PCB重要技术指标的线宽/间距，其值在逐年缩小，目前线宽/间距发展到了75μm，甚至50μm。导线宽度/间距为50μm ～ 75μm/50 μ m ～ 75μm的精细导线，已成为电脑、手机主板微细导线的主流。

导线精细化主要体现在两个方面：

（1）导线宽度/间距越来越小。目前和今后导线的线宽/间距（L/S）发展趋势：

100/100→80/80→50/60→40/50→30/40→20/25→15/20→┄8/10（单位为μm）

（2）导线宽度的精度(尺寸偏差)越来越高。如表1是普通板的线宽精度要求：

表1 标称线宽允许误差±20%时不同线宽的精度要求

而对于阻抗线的实际线宽偏离要求必须控制在±10%。且普通线也会随着性能要求的提高，要求线宽尺寸偏差进一步减小（如±10%）。

2 PCB线宽检测设备的发展现状

在PCB生产过中，蚀刻是重要环节之一，而蚀刻过程中的溶液浓度、温度、流速和蚀刻时间等因素直接影响PCB线路的质量，控制不好将会产生短路，开路，线宽缺损，残留铜和针孔等缺陷。……