孙秋华
(深圳市金州精工科技股份有限公司,广东 深圳 518116)
微细钻头在印制电路板加工钻孔领域越来越受到行业重视,特别是φ0.10 mm及以下直径,发展前景巨大,但目前加工成品,通常精度低、生产效率低、成本居高不下,尤其是加工φ0.10 mm及以下直径的精磨工序。精度低、生产效率低、成本居高不下等问题都抑制了微细钻头的发展空间,现在数控外圆磨床加工硬质合金微细钻头精磨,通过工艺研究有效解决了上述难点。实现了大批量、高质量、高效率的生产。
典型0.10 mm微钻精磨见图1,微钻精磨示意图(以下设计的相关尺寸作为举例说明),其特点:加工材料硬质合金硬度高、尺寸精度高、外圆公差0.003 mm、长径比大(通常超过了10倍)、圆柱0.1处长径比为30、圆柱0.6处长径比为20、圆柱1.0处长径比为10、圆度要求高0.003 mm、直线度要求高0.003 mm,此精度要求在机械加工行业属于领先水平。
一般工艺流程见图2:(1)首先无心磨精磨φ3柄径总长45、倒角;(2)外圆磨床上A部分粗磨、精磨;(3)外圆磨床上B部分粗磨、精磨;(4)外圆磨床上C部分粗磨、精磨。

图1 φ0.10mm微钻精磨示意图

图2 一般工艺流程图
此过程有如下缺点:(1)ABC部分独立加工,至少6次加工,流程长;(2)由于长径比高,每个部分的直线度,由于砂轮影响,控制困难;(3)相互之间的同轴度控制困难;(4)每个部分的直径公差,圆度控制困难。
(1)X轴为粗磨砂轮轴(见图4),V轴为精磨砂轮轴(见图4);
(2)分别装有经过静平衡和动平衡的粗、精磨砂轮;
(3)粗磨选用金……