Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

美国加州SANTA CLARA和上海2011年12月9日电/美通社亚洲/--Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，两家公司将共同开发针对汽车应用的高温磁性逻辑单元TM（MLU）技术。中芯国际将制造和供应基于CMOS先进技术节点的晶圆，这些晶圆将在Crocus纳米电子（CNE）的先进磁性生产设备上做进一步加工。

Crocus的MLU技术基于突破性的磁性架构，是热辅助开关TM（TAS）技术的扩展升级，可在业界首次实现先进的逻辑和记忆功能。

“该协议落实了我们在先进技术节点上建立MLU产品的制造计划，”Crocus科技执行主席Bertrand F.Cambou博士表示，“CNE先进的磁性能与中芯国际成熟的、高性价比的CMOS制造能力相结合，能够满足我们的生产要求，并更好地服务客户。”

“MLU技术在功能和成本方面的益处非常明显，”中芯国际首席执行官和执行董事邱慈云博士说，“我们很高兴与Crocus在先进磁性半导体方面进行合作，共同推出具有差异化竞争优势的新一代产品。”

此外，Crocus将可能授权中芯国际在嵌入式芯片产品中使用其MLU技术。双方还计划在基于TASMLU和MRAM（磁性随机存储器）技术的智能卡领域进行合作营销。