铜经BTA和MBT钝化处理后在NaCl溶液中电化学行为分析

崔航，谭澄宇，郑勇，贺甜

(中南大学 材料科学与工程学院，湖南 长沙，410083)

通常铜及其合金表面需要进行处理，以提高铜防止腐蚀、变色的能力。在工业上，苯并三氮唑(BTA)是一种常用和有效的铜及其合金的缓蚀剂；经BTA处理后，在铜表面可形成一层BTA和一价铜离子的络合物(Cu2BTA)保护膜[1−2]能阻碍铜的进一步腐蚀。但是单独使用BTA，其防护效果并不十分理想，并且还具有一定的毒性。2-巯基苯并噻唑(MBT)价格较为低廉，也可以作为铜的缓蚀剂。旷亚非等[3]研究表明：MBT分子巯基上的氢原子能在水中离解，硫原子和铜之间的化学吸附形成十分牢固的络合物保护膜来抑制铜的腐蚀。为了增强BTA的缓蚀效果，同时也减少单独使用BTA时对环境的影响，可考虑将MBT与BTA两者结合起来对铜表面进行钝化处理。目前，国内外大多数文献报道都是围绕在腐蚀溶液中添加单独缓蚀剂或复配缓蚀剂时铜及其合金的耐蚀性能与行为。旷亚非等[4]采用ESCA和载波扫描实验对BTA和MBT复配体系中铜表面膜结构、组成和微分电容进行研究。但是，铜合金表面经复配溶液，尤其是经BTA和MBT处理后，利用电化学技术研究其浸在 NaCl腐蚀溶液(无缓蚀剂存在的情况下)中腐蚀行为的相关文献尚鲜见报道。本文作者采用极化曲线法、循环伏安曲线法和交流阻抗谱研究了纯铜表面经BTA和MBT复配溶液处理后，在 3.5%NaCl溶液中的电化学行为，借助扫描电镜观察铜表面的腐蚀形貌，评估复配溶液处理效果，分析BTA与MBT在纯铜表面协同成膜与耐蚀机理，为今后深入研究提供有价值的参考。……