文献与摘要（117）

重要HDI板设计原则-导通孔Key HDI Design Principles —Vias

文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路，导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系。文中主要叙述HDI板导通孔的位置选择、层间通道排列形式、BGA布局和BGA细节距布线、地/电源层互连孔等设计原则，运用有效的设计技术可以增加PCB功能和密度。

（Happy T. Holden，CircuiTree，2011/03，共7页）

确保可靠性：测量压力Ensuring Reliability: Measuring Pressure

文章研究了一种用于电子封装系统的新的压力测量方法。在裸芯片、MEMS传感器和精密元器件封装过程中，以及埋置元器件于层压板中使用确当压力非常重要，压力过大或过小就会损伤元器件或封装不坚固。作者介绍采用多层压力传感薄膜，可应用于不同的点测得一个随时间变化的压力信号，多层薄膜会改变颜色反应压力大小。可为微电子的聚合物封装工艺保证打下了基础。

（Dr. Thomas Schreier-Alt等，CircuiTree，2011/03，共6页）

照相底片的划痕和磨损特性Scratch and Abrasion Performance of Phototools

抗划痕和磨损是照相底片的重要特征，银盐底片特别容易划伤和磨损，重氮盐底片虽好些也无法幸免。生产电路板用照相底片通常附加保护层或薄膜以防止划损，保护层应用是一个额外的步骤，并且它增加了图像和光致抗蚀剂之间距，可能导致某种程度的分辨率降低。文章介绍照相底片的划痕和磨损测试方法和相关特性，认为生产运行使用没有保护层的照相底片。

（Karl Dietz，CircuiTree，2011/03，共4页）

盲微导通孔填充的新的铜电镀液New Copper electrolytes for Blind Microvia Filling

HDI板的盲孔有导电膏填充存在相关的问题，因而发展为电镀铜填孔。文章介绍新的铜电镀液组成，以及选择最佳操作条件，实现盲孔内充分填充铜层而尽量少的表面铜层。……