高通：中国区营收已跃居全球第一

本刊记者 ｜ 赵经纬

作为通信领域的芯片巨头，高通公司在本次MWC上展示了许多最新技术，包括针对欧洲市场的HSPA+演示、TD-LTE、Flashlinq、基于新一代Snapdragon平台的终端，以及增强现实和无线医疗等多项创新。

中国区营收份额居首

在本届MWC期间，高通演示了HSPA+、LTE及下一代网络解决方案；宏基、华硕、仁宝通讯公司和惠普推出的全新双CPU智能手机与平板电脑，和超过75款基于Snapdragon的商用终端；最新的高清带宽技术HDOn使运营商能够以最少的升级投资，通过其可进行线路切换的2G/3G甚至4G网络，为移动用户提供高质量的语音服务；3G Femtocell和干扰管理技术的增强特性；一种支持高效近距离发现和感知的无线接口技术FlashLinq；基于先进软件的前向纠错技术ReptorQ，可在不稳定网络条件下实现无差错数据传输；支持消费电子终端无线充电的WiPower技术；用于汽车网络连接终端的Peiker技术，以及无线医疗、无线关爱、扩增实境等先进技术。

高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布也亲临展会，他在2月16日接受媒体采访时表示，2010年高通中国区带来的收入已占公司全球总收入的29%，超越韩国27%的份额，成为高通全球业务第一市场。

数据显示，高通2010财年营收109.9亿美元，较去年同期增长6%。高通CDMA技术集团延续强劲发展势头，2010年MSM芯片总出货量达到3.99亿片。随着3G市场的快速发展，中国区在高通市场中的地位得到不断增强。而今中国也已成为高通第一大市场。

推出最新LTE芯片组

在LTE方面，高通也在此次MWC期间推出了最新的支持TD/FDD LTE的芯片组。

2月14日开幕当天，高通推出了用于移动宽带数据终端的最新Mobile Data Modem芯片组MDM9625和MDM9225。……