段吉安,赵文龙,郑 煜,唐 皓
(中南大学高性能复杂制造国家重点实验室,湖南长沙410083)
同轴型光收发器件封装的主要工艺过程包括对准、焊接和焊后位移校正,半导体激光器(LD)与单模光纤(SMF)耦合对准是同轴型光收发器件封装的关键,其耦合效率的高低直接影响器件的性能,其对准时间的长短决定封装的成本.LD与SMF的对准需要五维调整,对准过程中不同维运动间存在非严格正交特性,使得光通道对准过程中逐维位置调节相互耦合干扰,从而使光路的高精度耦合对准十分困难.实际对准过程中,对准平台受多种误差源的影响,如加工误差、装配误差、运动误差和环境因素等,导致运动轨迹发生偏离,加大了耦合对准的难度,影响了器件封装质量[1].
近年来,运用多体系统理论研究多自由度系统误差的方法得到了广泛的应用,尤其是在数控机床方面,大都基于多体系统理论进行空间误差建模[1-5].笔者在构建的LD与SMF五维对准平台上,运用多体系统理论,得到了LD末端点运动误差模型,利用Monte Carlo方法,结合该运动误差模型,对运动误差进行了概率分析.此分析对运动误差补偿具有指导意义,并可为多自由度运动系统的误差建模提供理论参考.
由于LD模场是椭圆的,SMF模场是圆对称的,因此LD与SMF对准耦合时,只存在5个自由度的调整,故LD与SMF的对准误差包括:垂直于光轴的横向错位x和y、平行于光轴的纵向间隙z、以及角度偏差 α 和 β,如图1所……