镍网上无氰镀银–钯合金工艺

徐晶，梁成浩，王金渠，黄乃宝，唐荣斌

（1.大连理工大学化工学院，辽宁 大连 116021；2.大连海事大学交通与物流工程学院，辽宁 大连 116026）

镍网上无氰镀银–钯合金工艺

徐晶1，梁成浩2,*，王金渠1，黄乃宝2，唐荣斌2

（1.大连理工大学化工学院，辽宁 大连 116021；2.大连海事大学交通与物流工程学院，辽宁 大连 116026）

研究了一种氯化物无氰电镀Ag–Pd合金工艺，通过正交试验得出最佳配方及工艺条件：氯化锂520 g/L，氯化钯1.31 g/L，硝酸银3.11 g/L，添加剂为0.05 g/L硫脲和0.2 g/L氯化镍，pH为2.0，温度60 °C，阴极电流密度0.15 A/dm2。测试表明，该镀液性能稳定，分散能力为86.75%，覆盖能力为4.53。所得合金镀层中银含量为72.89%，钯含量为22.68%，镍含量为4.43%；厚度为20 μm，光亮度达到2级以上，结晶细致，颗粒分布均匀，结合力良好，耐腐蚀性能强。

镍网基体；银–钯合金；无氰电镀

1 前言

Ag–Pd合金镀层具有耐磨性高、抗蚀性好、电阻率稳定等优点，广泛应用于电子电器中的电接触点、国防、燃料电池等领域[1-4]。与钯镀层和金镀层相比，Ag–Pd合金镀层具有成本低、选择性好等优点，因而引起了研究者的极大关注。

氰化物具有剧毒，对环境和操作人员有着极大的危害，国内外都致力于开发无氰电镀工艺的研究。迄今为止，无氰镀Ag–Pd合金主要有卤化物体系、氨化合物体系、EDTA体系、氯化 1–乙基–3–甲基咪唑/四氟硼酸盐离子液体体系[5-10]等，但这些工艺都无法与氰化物镀Ag–Pd合金工艺相媲美，仍存在许多亟待解决的问题，如镀层的光泽不佳、结合力差及镀液不稳定等。本文开发了一种镍网无氰镀Ag–Pd合金工艺，通过正交试验确定了最佳工艺配方和操作参数，并分析了镀液和镀层的性能。……