无铅喷锡（HASL）润湿不良问题及对策

常成祥，王振荣

（1.东莞康佳电子有限公司 广东 东莞 523685；2.陕西省电子信息产品监督检验院 陕西 西安 710004）

2003年1月欧盟议会和欧盟理事会通过了RoHS指令，即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，也称2002/95/EC指令，2005年欧盟又以2005/618/EC决议的形式对2002/95/EC进行了补充，明确规定了六种有害物质的最大限量值。在目前全球化无铅化环境下，中国的电子信息产品污染控制分“两步走”，“技术上成熟，经济上可行”二者缺一不可，“政府推动，市场引导”相结合，先易后难，循序渐进，“成熟一个放一个”。康佳也逐步对原材料进行Rohs推广要求，包括PCB，所以，目前PCB表面处理方式有3种：1）无铅喷锡（HASL）板，2）化学沉金，3）OSP（有机可焊性保护膜），其中因计划变化快，原材料采购难等原因，无铅喷锡板使用最多。另因彩电随着电子及芯片技术不断发展，HD显示，LED背光，网络，3D功能等不断推动PCB向高密度，高集合方向发展，0.8或 0.5 mm Pitch的 BGA，0.4 mm Pitch的QFP多个应用，故对PCB板焊盘的平整度要求越来越高。用HASL处理的焊盘表面就是无铅喷锡，与线路板组装焊接时使用的焊锡具有很好的兼容性，因此，HASL处理的焊盘的可焊性与可靠性似乎更有保证。但是HASL处理的PCB也有明显的缺陷，即由于焊锡的表面张力的影响导致焊盘表面平整度差，高密度贴装的时候影响焊锡膏的印刷进而影响组装质量；另外就是HASL工艺中PCB需要经过高温熔融的焊锡，其基材必然受到损伤，特别是无铅化后HASL工艺使用的温度更高，以满足使用更高熔点的无铅焊锡后表面处理的效果。……