提供了一种含锡合金镀液及电镀方法。该镀液包括:(1)锡化合物,其中锡的质量占镀液中全部金属质量的46.0%~99.9%;(2)钆化合物,其中钆的质量占镀液中全部金属质量的0.1%~54.0%;(3)至少一种配位剂;(4)一种溶剂。使用该镀液能够制造出沉积有含锡合金镀层、适用于电子元器件、抗氧化性能优异的产品。
电镀与环保 2012年6期
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