SMT焊接缺陷研究

胥路平，李 军

（中国工程物理研究院电子工程研究所 621900）

0 引言

表面组装技术（Surface Mount Technology,SMT）作为先进的电子产品组装技术，经过数十年的不断发展和完善，取得了巨大的发展，得到了越来越广泛的应用。表面组装技术具有突出的优点，同时也还存在一些缺点和不足。在理想状况下，人们希望从PCB板生产阶段开始，到清洗工序结束，不产生任何质量问题，然而这是很难做到的。由于SMT生产工序较多，不可能保证每道工序不出现一点差错，因此，在SMT生产过程中常常会出现一些装配缺陷，尤其是焊接缺陷，它直接影响组件甚至产品的质量和可靠性。只有对其进行正确地分析，了解其产生的主要原因，才能正确的处理，从而防止焊接缺陷的产生。

本文讨论在表面组装环节中的焊接缺陷类型，分析它们的主要产生原因，并提出相应的预防或处理措施。

1 焊接缺陷检测

SMT的焊接缺陷基本都由焊点反映出来，因此要判断是否有焊接缺陷产生，可以运用规定的技术标准来衡量焊点是否符合要求，若不符合要求则可判定为焊接缺陷。简易可行的判断方法是通过人眼或简单的光学放大系统对焊点进行结构完整性分析。可以接受的焊点一般具有表面光洁、外观完整、位置正确、焊料充足、润湿良好、具有明显的弯月反射面等特点；不合格的焊点一般具有表面粗糙、外观畸形、位置偏斜、焊料太多或太少、润湿不良、没有明显的弯月反射面。

焊点人工视觉检查应在表面组装电路板回流焊或波峰焊之后、通孔元件手工焊之前进行。……