光模块内置光分路器的可行性分析

王威 刘万辉 杜文龙

摘要：当前，光模块的端口数量扩展都是通过交换设备外部的光分路设备来实现的，这不但需要较高的成本，而且增加了设备的占用面积，为了解决这个问题，通过把微型光分路器件内置到EPON光模块内，从而实现在不增加使用面积和几乎不增加使用成本的情况下扩展更多的用户接口。

关键词：光模块；光分路器

中图分类号：S951.2文献标识码：A文章编号：1009-3044(2012)15-3742-02

光路交换、传输在系统在扩容的时候，通常通过更换口数更多的交换机或者购买大型光分路设备来实现，这时需要更多的光模块和光分路设备来支撑，这将大大增加扩容成本。为了降低扩容成本、减少设备使用面积，可以考虑把微型光分路器件内置到光模块内，这样就可以以较小的代价实现扩容的需求。

1可行性分析

1) PCB面积缩减

光通信系统中用户端的光模块主要由单纤双向光组件、激光驱动器和限幅放大器三个主要模块组成，在原理图和PCB设计时，主要从以下两个方面进行缩减PCB面积设计：

采用集成度更高的芯片方案设计，通过使用更小的芯片、更少的外围器件数量要求，可以很大程度上减少PCB面积。当前，光模块芯片厂家都推出了自己集成度更好的解决方案，比如Vitess、Mindspeed各自推出了更为简化的光模块芯片组，下图为Mind? speed推出的第四代高增益、低噪声后置放大器，具有更高的带宽和体积，外围器件数量也大大减少。总之，随着芯片设计和封装技术的进步，光模块各关键芯片的大小和外围器件的数量都得到了大幅提升，给减少光模块内部PCB面积提供了较大空间。……