多轴级联控制方法及其在RFID封装设备中的应用

张 锐 尹周平 权建洲

(华中科技大学机械科学与工程学院1，湖北 武汉 430074;空军雷达学院军械制配教研室2，湖北 武汉 430019)

0 引言

射频识别(radio frequency identification，RFID)电子标签作为物联网的核心技术，被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。在RFID标签封装设备中，主要包括点胶、贴片、热压、检测和基板输送五大模块。其中，基板输送自始至终贯穿整个设备的加工工作，与其他四个模块的工作紧密联系。传输过程中，张力和运动精度直接影响到产品的质量。然而，在基板传输过程中，基材的张力波动受系统很多不稳定因素的影响，如多辊轴的轴线平行度、辊轴的不圆度等［1］。因此，为提高产品的质量、保证运动的效率，要求控制系统既能进行运动控制，又能进行张力控制［2］。

Norbert A.Ebler等对张力控制器加张力传感器和位置控制器加张力调整辊两种张力控制方法进行了分析和比较［3］。Priyadarshee等研究了在高速度低张力情况下的卷到卷传输过程［4］。F.L.Luo采用一种人工神经网络算法，成功隔离了控制回路之间交叉耦合的速度和张力，使两个回路可以独立控制［5］。任剑等对张力控制方法进行了分析，提出了一种按张力偏差调节的张力闭环控制方案［6］。王春梅采用张力控制器加磁粉制动器的方式对放卷过程中的张力进行控制［7］。

上述张力控制法对控制系统的要求复杂，且很难同时很好地进行运动控制和张力控制。此外，实际应用中维护和管理复杂，设备调试繁琐且成本相对较高，影响了其在工程中的应用和推广。……