X射线DR技术在铝合金铸件检测中的应用

王广坤，王化龙，范春雷，姜凯

（北京航星机器制造公司，北京 100013）

1 数字X射线检测技术概述

通常工业数字X射线检测（Digital Radiography）通常可以分为以下四种：

（1）以图像增强器为基础的X射线实时成像检测 （Real-time Radiography Testing Image， 缩写为RRTI）；

（2）采用成像板（ImagePlate IP板）为射线探测装置的模拟数字X射线计算机照相检测（Computed Radiography，简称CR）；

（3）采用专用数码扫描仪将普通X射线照相底片经数字化扫描后转化为数字图像存储并进行后期处理（FDR）；

（4）采用电子成像技术的直接数字化X射线照相检测（Digital Radiography，简称DR）。

结合现代工业数字X射线检测技术的发展动态，比较前沿、活跃和工程化程度较高的数字X射线检测技术是DR和CR成像检测技术，本文主要论述X射线数字照相平板探测器DR技术在铝合金铸件无损检测中的应用问题。

2 DR X射线数字照相技术简介

DR成像X射线数字照相检测技术包括直接转换方式 （器件经X射线曝光，X射线光量子直接转换为电信号输出）和间接转换方式（器件先将X射线光量子转变为可见光，再转换为电信号输出），从X射线曝光到图像显示的全过程自动进行，经X射线曝光后，即可在显示器上观察到图像。DR所用的器件主要是线阵列DR探测器和平板检测器（Flat Pannel Detector，简称FPD）。 FPD目前已可达到127μm×127μm像素和431mm×431mm的接收面积，每一个像素的几何尺寸仅几十微米，具有极高的空间分辨率和很宽的动态范围，可用做普通X射线数字照相。探测器可承受20KV～450KV能量的X射线直接照射，工作性能稳定，动态范围可达到12Bit（212＝4096灰度级），可以一次性实现透照厚度变化大的工件的扫描成像检测，间接转换型DR平板探测器大多为非晶硅结构，多用于工业X射线检测领域。……