近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展（1）—— 对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述

祝大同

（中国电子材料行业协会经济技术管理部，北京 100028）

1 前言

单、双面印制电路板制造常用基板材料——酚醛-纸基覆铜板是在各类品种的覆铜板中属最古老的一类品种。自它在20世纪50年代中期开始实现工业化以来，已经走过了近六十个年头的制造、应用历程。日本自这类CCL问世以来，至今仍是掌握、开发此类CCL技术最强的国家。尽管它在海内外企业中这类CCL的生产量已经远远低于中国内地与中国台湾等，但是它一直未放弃对这类CCL新技术的开发工作。近年来日本以纸基CCL为内容的专利仍不断出现。由此看来，继续跟踪、深入研究日本CCL企业发表的此专利，仍具有现实的重要意义。它可以使我们了解当前酚醛-纸基覆铜板所需解决的新课题、新途径，掌握此类CCL前沿技术新进展的信息。即使对从事其它类型覆铜板技术的人士来说，也会在CCL技术开发的思路、手段上获得到收益、借鉴与启发。

笔者对酚醛-纸基覆铜板新技术开发一直独有情钟。笔者二十岁刚出头就到了北京一家当时为国内大型的以生产酚醛-纸基CCL为主的企业工作，从事纸基CCL技术、研发三十余载。尽管现在笔者已经离开了纸基CCL生产的第一线，但对世界及我国酚醛纸基CCL技术新发展十分关心。使笔者一直忧虑的是，我国尽管已成为世界上生产酚醛纸基CCL产量最大的国家，但我国纸基CCL生产企业技术开发力量一直相对较弱，这也造成目前我国纸基CCL的技术水平与日本等相比有着很大的差距，特别是近十年来这种差距还是拉大的趋势。……