日本半固化片浸渍加工技术的新进展（2）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

祝大同

中国电子材料行业协会经济技术管理部

以近期公开的一篇日本专利为中心，围绕当前薄型化覆铜板制造中所遇到的一个重要的工艺技术问题展开深入讨论。

4 松下电工公司：减少、消除半固化片的翘曲问题

4.1 问题的提出

2010年公开的松下电工公司（2008年该公司改称为“パナソニック電工株式会社”，为方便称谓本文仍沿袭用旧名）的特开2010-247514专利的主要发明内容，是从改造浸渍、干燥加工设备（以简称“上胶机”）入手，解决小于0.1 mm厚薄型玻纤布作为基材，干燥后半固化片出现的翘曲问题。

松下电工公司此专利[1]首先提出了该专利所解决课题的产生背景：过去常规生产的半固化片是以采用0.1 mm以上厚玻纤布作为基材为主。在使用这类玻纤布进行浸渍、干燥加工中，产生干燥后半固化片翘曲的问题并不突出、不常见。这是由于所构成此布的玻纤纱支数较多，致使其强度较高、重量较大。但近年来PCB基板材料薄型化成为一种普遍的需求，对应生产的薄型CCL时所用玻纤布也变得更薄。薄型或极薄型玻纤布（0.1 mm以下厚）相对其强度低、轻量。在采用这种玻纤布作为基材进行浸渍、干燥加工时，易产生干燥后半固化片的翘曲问题。减少、消除薄型化半固化片翘曲的发生已成为行业中一个普遍性工艺技术问题。解决此问题对于薄型化CCL平整度提高有着重要的意义。

4.2 解决半固化片翘曲问题的两项发明技术

在解决半固化片翘曲问题上, 此专利[1]具体采取的措施是调整、控制基材两侧的含胶量大小。……