通孔电镀铜填孔浅析

杨智勤 欧阳小平 张 曦 陆 然 林 健

（深南电路有限公司，广东 深圳 518117）

近年来电路板朝向轻、薄、小及高密互连等趋势发展，要在有限的表面上，装载更多的微型器件，这就促使印制电路板的设计趋向高密度、高精度、多层化和小孔径方面的发展。

而其中增层法、半加成法、改良的半加成法、雷射成孔技术随之产生。叠孔技术作为一种有效的手段，也很受重视。比较常见的是芯板经过机械钻孔、去钻污、化铜、全板电镀、树脂塞孔、加覆盖镀（POFV）二次电镀、配板、蚀刻开窗、激光钻孔、后填盲孔等步骤完成叠孔。为了适应印制电路板的发展，盲孔的填孔工艺得到了广泛研究[1]。但是，经过全板电镀后的通孔进行树脂塞孔时会出现很多缺陷，从而导致叠孔失败，进而影响电信号的传递。通孔填孔镀铜技术于2005年开始，一经出现，就受到广大PCB科研者的青睐。因此本文从导电膏塞孔、树脂塞孔方式出发，浅析通孔填孔镀铜的反应机理，优势和局限性。

1 塞孔方法

1.1 导电膏塞孔

在印制电路板的制造过程中，一种相对新型工艺称为导电膏塞孔[2]。主要用于在积层技术中填充埋孔。使用这些导电膏可以制造平表面，随后对其金属化，然后进行增层。相对于一些绝缘性填充材料来说，其导电膏具有一定的散热效果，图1是导电膏塞通孔的示意图。

图1 导电膏塞孔示意图

从该流程来看，导电膏塞孔的工艺流程相对复杂。同时为了满足基板的表面平整度，需要研磨多余的导电膏，这时将引起基板的翘曲或变形。……