龙门式电镀线生产75μm/75μm线镀铜均匀性探究

陈世金 黄雨新 罗 旭

（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514021）

1 前言

随着PCB技术的不断发展，我司产品结构也随之发生了较大的变化，主要体现在越来越多的75μm/75μm线路等级产品的导入。大家知道：目前在行业内大批量生产75μm/75μm线的PCB厂一般是采用VCP和水平电镀线等先进的生产设备，最主要的原因是龙门式电镀线的镀铜均匀性不能满足工艺要求，合格率都很低。有部分PCB厂采用调头电镀（即分两次调换夹点电镀）的方式在龙门式电镀线上来生产75μm/75μm线路等级的产品，这样的方式使合格率得到一定的提升，但是效率相对低下，而且制程的稳定性很难维持。因此，对龙门式电镀线均匀性的改善和研究就显得十分必要和迫切了。

2 工艺原理概述及均匀性现状

2.1 电镀原理与电场线的分布

首先我们来了解一下电镀的基本原理。简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体（例如金属）的表面沉积一层金属或合金。具体参见图1所示：

图1 电镀基本原理示意图

1833年法拉第发现电能与化学变化之间的定量关系，即法拉第第一定律W＝kIt(k-比例常数，I-电流强度，t-通电时间）。溶液之导电也受欧姆定律约束I＝V/R ，R＝I/K .L/q（I为电流，V为电压，R为电阻，K为单位导电度，L为导体长度，q为截面积）。因此只要与电阻有关的介质（溶液和金属）都将影响到电解金属的析出，实际情况涉及到均匀性分布的情况当然是要复杂的多。电镀时电场线的分布一般有三种情况：正负极等宽、正极较宽和负极较宽。……