用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺

胡友作 薛卫东 何 为 黄雨薪

（电子科技大学微电子与固体电子学院，四川 成都 610054）

吕文驱 罗 旭 刘振华 李启军

（梅州博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514000）

挠性印制电路板具备轻、薄、短、小、结构灵活的特点，可以同时进行静态和动态挠曲。其安装和连结的挠性特征、高密度电路的精确性、耐热性、电路终端选择的多样性以及材料和空间的有效使用等特性，使得挠性印制电路板得到了广泛的应用[1]。尤其是近几年迅速发展起来的COF封装技术[2]，大大的推动了挠性印制板精细线路的制作。其中，挠性单面板是用途最多、用量最大的挠性印制版种类。

精细线路的制作是印制电路板制成能力的重要考量因素。面对竞争日益激烈的电路板行业和集成度不断提高的封装技术，精细线路的制作显得尤为重要。由于精细线路的制作受到材料和设备的很大限制[3][4]，很有必要对其中各因素对线路精细度的影响进行探索。

本论文是在博敏电子股份有限公司公司原有的制成能力为70μm/70μm的设备基础上，对即将投入生产的挠性板的精细线路进行初步试验，拟用正交试验法制作理论线宽为40μm的线路时，曝光能量、显影速度和蚀刻速度等因素的影响及其优化参数。

1 实验仪器和材料

1.1 实验仪器

微蚀减铜线，自动干膜压合机，平行曝光机，DES线，线宽测量仪。

1.2 实验材料

旭化成干膜YQ-40SD，生益SF302单面有胶压延铜箔，聚酯菲林，蚀刻液，显影液，退膜液。

2 精细线路制作优化工艺

2.1 精细线路制作流程

原有的制成能力为70μm/70μm的设备的线路制作流程包括：开料、前处理、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和IPQC工序。……