表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计

梁万雷 周 彤

（北华航天工业学院，河北 廊坊 065000）

1 引言

表面组装印制电路板的光学定位基准标记，又是印制电路板的定位标识，作用是为电子装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。要实现锡膏精确印刷和元器件精确贴片等操作，首先需要精确的定位，只有确定了准确的位置关系，才可以进行有效的校准，纠正印制电路板由于切割、安装等引起的位置偏差。通过对识别印制电路板定位标记，设备可以计算出印制电路板定位标记的位置偏差及PCB整体的角度偏移等。因此，标记的规范性设计与否，直接影响到组装设备的效率高低和产品的质量好坏。

2 定位标记分类

根据定位标记在PCB上的作用，可分为单板定位标记、拼板定位标记和局部定位标记（也称器件级定位标记），如图1所示。

（1）单板定位标记。单板定位标记是单块板上定位所有电路特征的位置。

（2）拼板定位标记。拼板定位标记是拼板上辅助定位所有电路特征的位置。

（3）局部定位标记。局部定位标记是定位单个元件的基准点标记，一般用于引脚数量多、引脚间距小（中心距小于0.65 mm）的单个器件，可以提高贴装精度（QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部定位标记）。

3 定位标记可制造性设计

可制造性的定位标记设计包括定位标记的形状、完整定位标记的组成、定位标记的位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等。

3.1 形状

定位标记常见的形状有实心圆（●）、三角形（▲）、菱形（◆）、方形（■）、十字（）、空心圆（○）等，优选实心圆。……