基于PCB使用过程中烧线问题的探讨

孙广辉

汕头超声印制板公司

1 前言

在PCB售后服务工作中，有一项重要的工作就是判定PCBA的开路，如果简单地采用万用表测量是否开路就判定为PCB品质问题，那么误判的几率是相当高的，这样也就为PCB厂家带来了本不该承担的责任与损失。我们在确认分析开路PCBA的过程中，遇到一类特别的开路现象“PCB线路被烧毁”，曾有手机贴片厂家的开路PCBA中有80%以上表现为该类现象，伴随着PCB线路被烧断的同时线路周围的基材也呈现烧焦发黑的现象。在此把这类现象通俗地称为“烧线”[1]，通过对该类现象的调查分析，笔者认为该类现象一定是由异常的大电流所引起的，那么在什么情况下会出现异常的大电流呢？本文将就此问题予以探讨。

2 “烧线”实例及试验验证

2.1 “烧线”实例

对比通讯类与消费类产品，“烧线”现象发生在细间距的消费类HDI电子产品（如手机主板）上的几率更高，说明与产品结构特点有一定的关系；笔者通过制作切片平磨，发现被烧毁的线路通常是从CPU引出（表1）。

表1 “烧线”图片及网络关系

2.2 PCB耐电流试验验证

考虑到PCB线路设计、制程方面的相关因素，为了检验线路的耐电流性能，我们通过设计以下试验来验证该类“烧线”现象同PCB制程的关系。

2.2.1 试验方案

（1）分别设计线宽0.2 mm、厚度34.3μm及线宽0.125 mm、厚度18μm的线路；

（2）同时设计线路缺口及补线等具有线路缺陷的线路。

2.2.2 试验结果

试验结果汇总见下表2、表3：

表2 线路（0.2 mm，34.3μm）耐电流试验结果

表3 线路（0.125 mm，18μm）耐电流试验结果

2.2.3 试验结论

从试验发现，线路缺口有否或大小与正常板件对比没有相关性，但与外加电流大小关系密切，当电流过大时极易出现线路烧焦、开路现象。……