微孔无铜原因分析与改善

周 毅 崔青鹏 陈 雯

（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）

1 前言

随着电子行业的不断发展，印制线路板亦越来越精细，不仅表现在线宽/线距更细、更密集，层数更高，同时导通孔的孔径也越来越小，即厚径比越来越高，这不仅对钻孔工艺和设备提出了更高的要求，也对与导通相关的其他工艺如沉铜、线路、电镀等亦提出了更高的要求，由于孔径过小，很多钻孔后制程都可能对孔导通产生重要的影响。行业内对于孔径小于0.3 mm的导通孔可称之为微孔，针对这些微孔，在整孔的过程中的很多步骤都可能造成堵孔，以致堵孔后电镀铜锡不良而造成孔无铜、孔铜偏薄等品质隐患，针对这些品质隐患的易发点，我们针对各制程进行了优化和改造，以此配合微孔的高厚径比产品的生产。

2 原因分析

对微孔而言，钻孔的质量和铜锡的深镀能力是影响微孔质量的重要因素，而影响这两项的涉及到钻机、镀液能力、材料等诸多方面，因此，我们以下的各项跟进结果都是基于铜锡缸的深镀能力能够满足我公司要求的基础上的结果，对从PTH至电镀过程中的环节进行讨论。

2.1 不洁生产带来的影响

所谓不洁生产带来的影响即生产制造过程中由于保养不及时，气候的急剧变化等因素，制程滋生异物，在孔的导通过程中，异物堵孔而导致孔无法正常导通。

此类异物分为两种：一种是带入型异物，如板灰、破旧挂具剥落的渣屑、油污等杂质；另一种是自生型异物，如霉菌类。……