适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来

林金堵

CPCA顾问 本刊主编

吴梅珠

（江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083）

便携电子产品的迅速增长，如手机（Call Phones）、个人数字辅助工具、摄录机等等，要求和推动这些电子产品走向更小、更快、更轻和更多功能化方向发展。尽管这些电子产品增加了不少功能特性，但是没有改变、甚至还减少了它们的尺寸。在IC的封装上，为了满足技术和市场的需求，采用系统封装迅速增加了。系统封装（SIP，System in Package）的特点是具有多个不同功能的有源元件的任何组合、加上合适的无源元件和其它装置像微机电系统（MEMS，Microelectromechanical System）或光元（组）件等组合形成更可取的统一标准（Single Standard）的封装，它提供具有系统或子系统的综合多功能的特点[1]（参见图1）。

图1 安装有裸芯片（die）和无源元件的PBGA基板的SIP剖视图

系统封装SIP（有的文章称谓SOP，System on Package）往往要求在封装基板上同时既有适用于倒芯片（FC）的金属丝键合（搭接，Wire Bonding），又有表面安装（SMT）的加工工艺，因而将影响到IC封装基板的变化与效果，这就需要为不同种类组装元件采用不同组装技术提供一个合适的平台。而且随着SIP的封装密度的不断提高，采用金属丝键合（WB，Wire Bonding）技术的机率将越来越多，因此，可用于金属丝键合的表面镀覆的IC封装基板也会越来越多，这就是说，采用化学镀或电镀的镍/金或镍/钯/金技术、特别是化学镀镍/钯/金更具有优越性。

1 镍-钯-金表面涂覆的应用

钯镀覆层（膜）是具有好的金丝键合（Gold Wire Bonding）和可焊性的。它用于或提供给IC引线框架（IC Lead Frames）也有好多年了[2][3]。钯和金的典型厚度分别为0.1 mm ～ 0.15 mm和0.005 mm。IC引线……