选择性化学镍金板贾凡尼效应改善

肖劲松

（苏杭电路板有限公司，江苏 昆山 215341）

1 选择性化金板含有贾凡尼效应的前后流程介绍

常规流程：……阻焊——印湿膜（或者干膜）——化金——褪膜——前处理——有机防氧化……

通常的前处理方式为：水平线除油——水洗——微蚀——水洗

贾凡尼效应主要就发生在微蚀段。

2 PCB选择性化金板贾凡尼效应的产生原因

2.1 贾凡尼效应原理（图1）

选择性化金板OSP流程的微蚀过程大多数厂家的微蚀液都是：硫酸+过硫酸钠体系。与金面相连的铜表面有两种微蚀反应，即：普通的化学微蚀和电化学微蚀，所谓电化学微蚀就是贾凡尼效应。它的构成条件：（1）有线路连接的两种活性不同的金属；（2）两金属间有电解质连接，构成闭合回路。

两极反应：

铜极：Cu-2e→Cu2+E0=-0.337V

金面：S2O82-+2e→2SO42-E0=2.01V

图1

2.2 选择性化金板贾凡尼效应产生的原因及位置

常见的手机板，BGA为保证焊接可靠性，使用OSP表面处理方式，BGA中的部分铜焊盘与化金的按键相连，在OSP微蚀过程中构成闭合回路，达到了产生贾凡尼效应的条件，所以出现焊盘缩小、断线等现象。

对上述这种常规的贾凡尼效应缺陷，我公司进行了严格检查管控，没有发现焊盘缩小、断线的情况。但却仍然收到客户投诉：贾凡尼效应产生的开路问题。这与本司样板的流程有关。……塞孔——阻焊——化金——电测试——OSP——……。

按键位置小孔需要油墨塞孔，由于担心油墨上按键，塞孔时没有塞满，化金前处理后，塞孔位置孔口没有沉积上金，而OSP除油后却露出了少量的铜，结果产生严重的贾凡尼效应，出现孔口铜厚度减薄，甚至断铜现象，表观（图2）及切片图（图3）如下：