射频薄基板加阶梯槽衬底工艺研究

白永兰 郭 权 任尧儒

（东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523039）

1 前言

随着通信行业步入3G时代，射频线也越来越被广泛应用到PCB中。一般将在空间传播的频率从3 k到300 G的电磁波称为射频。射频（RF）电路则是处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路。

高频无线微波产品上常使用大功率功放管，在高频线路上焊接一张衬底铜基可以满足大功率功率管工作时散热需要；无线滤波线路设计可以是平行的线路，也可以是阶梯槽，如果是线路时，对线路尺寸精度要求很高，如果是阶梯槽时，对阶梯槽大小要求很高。该技术优点：（1）更大的铜块表面积，满足高散热的需要；（2）更精确的阶梯槽尺寸，保证无线微波信号传输过程中最小的损耗；（3）地线层与铜基通过钻孔相连，保证良好的电信号。

通过对客户现在和未来产品需求的调研，以及集团技术情报中心的分析，国家3G牌照已经正式下发，国家已经加大投入建造3G基站网络，而且根据对通信电路板的要求：微波损耗较小，介质特性均匀，厚度一致，散热效果好，干燥效果好等，可预知使用射频/微波高频材料＋铜基的PCB需求将进一步加大，其原因是高频材料的损耗小，而又是薄板则其介质均匀性，厚度都比较一致，加上底部用铜基板衬底使得整个板的散热及干燥效果都不错，同时考虑到无线滤波线路的设计采用阶梯槽滤波，故设计成射频PCB－薄基板＋Cavity衬底PCB结构的板市场潜力巨大，值得我们研究开发。……