新产品与新技术（61）

3D-MID技术成功推出

总部设在瑞士的高科技工业集团Cicor，在印制电路板、微电子元件和电子组装方面推出一体化解决方案，成功开发出3D-MID技术，并在国际上活跃而在3D-MID技术领域获得一定数量的订单。3D-MID（moulded interconnect devices模块互连器件）技术，是在一个体积很小的模块內包含有电子电路互连，融合机械和电子功能。电子电路集成到外壳，从而有可能实现更紧凑的结构和功能密度更大。越来越多的应用，涉及电器及光电电路采用3D - MID技术涉及电器、电子及光电电路，使电子连接实现更紧凑的结构和功能密度更大。比传统的PCB连接解决方案，3D-MID技术提供了一个体积减少40%和重量减少70%的解决方案。目前是在医疗技术的应用，保证其高科技的设备/系统的安全可靠连接。进一步将在汽车工程、安全技术和3D天线应用发展，提供了小型化、降低成本和集成功能的便利。（pcb007.com，2011-12-22）

自立滑动型挠性电路板

日本冲电线公司开发了一种“自立滑动型FPC”，该FPC在没有支撑载体的一端腾空时也能平直挺立，即有自立性，自立性和弯曲性兼有。通常的FPC若一端腾空时就自然地下垂折弯，若滑动使用需有衬托以防损坏。该FPC适合于设备移动部位使用，FPC在固定的曲率半径弯曲后，经受数千万次滑动式挠曲能保持形状不变，在设备的狭小空间可靠地工作。自立滑动型FPC也是采用聚酰亚胺基材，并被用于高速信号传输电路。

（电子实装技術，2011/11）

高速传输与高频特性优良的挠性电路板基材

日本Kuraray公司推出一种适合高速传输与高频特性挠性电路板用基材，是采用液晶聚合物薄膜材料，型号“VECSTRA CT-Z”。……