导电胶性能的影响因素与表征

阎 睿，虞鑫海，刘万章

（1.东华大学 应用化学系,上海201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江 台州 318050）

导电胶性能的影响因素与表征

阎 睿1，虞鑫海1，刘万章2

（1.东华大学 应用化学系,上海201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江 台州 318050）

导电胶有着铅锡焊条没有的好处，所以它作为传统的锡铅焊料的替代品，已经得到了人们越来越多的关注。对于导电胶的组成和功能进行了阐述，介绍了导电胶发展的国内外的现状，说明我国在导电胶方面还有很多工作要做。重点介绍了影响导电胶性能的因素有水分、高温、电化学腐蚀和外力冲击等，并且提出了一定的解决方案。也介绍了五种常见的测试和表征导电胶性能的方法。提出了导电胶未来发展的几个方向，对导电胶的前景进行了展望。

导电胶；现状；性能；表征

Abstract:Conductive adhesive has advantages which tin-lead solder doesn’t.So it has already got more and more attentions as a substitute of traditional tin-lead solder.The composition and function of conductive adhesive is discussed,the development of conductive adhesive at home and abroad is introduced,and it is illustrated that there are still lots of work to do about conductive adhesive.This paper focuses on the influencing factors which have effects on the properties of conductive adhesive,such as high temperature,water,electrochemical corrosion and external shocks,and proposes some solutions.And 5 common test and characterization methods for conductive adhesive properties are introduced.Several future development directions of conductive adhesive are also presented as well as the prospect.

Key words:Conductive adhesive;current situation;performance;characterization

前 言

导电胶（electrically conductive adhesive）是一种具有导电功能的特种胶黏剂[1，2]。在未来的电子工业中，可以作为锡铅焊接技术的替代品，并且有着锡铅焊条没有的好处。首先，导电胶比锡铅焊条更加环保。共晶锡铅焊料是目前应用的最广泛的互连材料，但是铅对于人体和环境的危害人所共知，所以各国纷纷颁布相应的法律法规来减少这种危害。从20世纪80年代末至今，发达国家纷纷颁布了法律来限定和禁止铅锡焊条的使用[3～5]。其次，导电胶的工艺温度低。锡铅焊条需要的焊接温度是200℃，锡铅连接工艺中温度高于230℃[6],产生的热应力会损伤器件和基板。而导电胶只需要80～150℃就可以固化[7]，这样就方便了那些对于高温敏感的元器件的装配，也能选择那些不耐高温的基板来进行装配，大大降低了生产的成本[8]。……