基于“失效模式-失效机理-分析模型”的电子产品可靠性分析应用

孙晓君

（北京空间科技信息研究所 北京 100086）

对于电子产品可靠性的分析大体分为4个步骤：第一步为调研，主要针对电子产品可靠性问题的严重性、环境应力及失效机理的影响，可靠性总体工作内容等进行；第二步为试验，主要是对电子产品进行寿命试验及环境试验，定量地得出电子元器件或整机的可靠性水平，同时制定出各种环境试验方法的标准；第三步为可靠性物理研究阶段，主要是对可靠性问题的本质 （故障或失效模式及其机理进行分析研究，并探讨和提出各种加速度试验的方法；第四步为可靠性保证，即在了解可靠性现象和本质的基础上，从产品的研制开始到使用的各个阶段加强可靠性管理和保证、评价、认证及控制，建立可靠性数据收集、交换体系和数据中心。由此结合到一个具体的电子产品案例系统，可以相应的将整个可靠性分析过程分为4个阶段[1]：

1）对产品使用条件、试用期内产生的失效现象及其影响的汇总和问题的初步分析；

2）根据失效现象审视设计，对可能存在的明显问题进行改进，后采用试验手段进一步实现失效定位，得到产品的高风险环节及相应的改进措施；

3）针对产品中存在的高风险器件/部件的常见失效模式、失效机理、失效模型进行汇总，并采用模型预计的方式求出寿命，并分析是否合理；

4）将前期所有分析得到的高风险环节、失效模式进行汇总，在制造过程中加以控制，并建立故障数据库，以保障可靠性的管理和控制。……