基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究

申晓妮，任凤章，赵冬梅，肖发新

(1.河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471003;2.河南省有色金属材料重点实验室，河南洛阳471003)

基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究

申晓妮1，2，任凤章1，赵冬梅1，肖发新1

(1.河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471003;2.河南省有色金属材料重点实验室，河南洛阳471003)

为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题，以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象，采用SEM、XRD、电化学等测试方法，探讨了添加剂硫酸镍、α－α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明：适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量，其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α-α’联吡啶能明显改善镀层外观质量，其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越，加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10 μm/h，获得的镀层均匀、致密，施镀20 min后背光级数达到10级.

添加剂;PCB;化学镀铜;硫酸镍;次磷酸钠

现代的化学镀铜工艺具有价格低廉、镀液稳定、镀层与非导体的附着力好、导电性好等特点，主要应用于各种非导体的金属化、印制线路板(PCB)孔内金属化［1］和无线电机体外壳的电磁屏蔽.目前，PCB孔内化学镀铜在工业生产中使用最广泛的是以甲醛为还原剂的体系，但该体系存在重大缺陷，其主要问题是甲醛对人体和环境均有害，且其稳定性较差.在以保护环境为前提的世界经济发展趋势中，甲……