明胶对电沉积Sn-Co-C合金工艺的影响

陈贞干，陈红辉，杨基峰，黄小兵，周海容

（1.湖南文理学院 化学化工学院，湖南 常德415004；2.常德力元新材料有限责任公司，湖南 常德 415001）

明胶对电沉积Sn-Co-C合金工艺的影响

陈贞干1，陈红辉2，杨基峰1，黄小兵1，周海容2

（1.湖南文理学院 化学化工学院，湖南 常德415004；2.常德力元新材料有限责任公司，湖南 常德 415001）

探讨了在电沉积Sn-Co-C合金工艺体系中，明胶对三元合金工艺及镀层形态的影响。结果表明：明胶的质量浓度控制在1.0～3.0g/L时，能得到耐蚀性好且光亮平整的Sn-Co-C复合镀层；当其质量浓度低于1.0g/L时，所得镀层非常粗糙且在基体上覆盖非常不均匀；当其质量浓度高于3.0g/L时，溶液整体流动性变弱，镀层疏松，耐蚀性较差。

明胶；Sn-Co-C合金；电沉积

0 前言

金属锡具有比容量高（质量比容量为990 mA·h·g－1）、低温性能优异、快速充放电性能好等优点，是目前非碳负极材料研究的热点。但在可逆储锂过程中金属锡体积膨胀显著，导致循环性能变差，难以满足产业化要求。为此，通过引入Cu，Sb，Ni，Mn，Fe等 金 属 元 素［1－6］或 碳 等 非 金 属 元素［7－11］，以合金化或复合的方式稳定锡基材料的结构，提高循环性能，取得了一定的进展［12］。索尼公司首次将Sn，Co，C结合，制备了无定形纳米复合负极材料，实现了“Nexelion”电池的产业化。在现有的文献中，制备三元材料通常采用机械合金化法、真空溅射法和电沉积法。在这些制备方法中，电沉积法操作简单、成本较低，是制备金属及合金的实用方法之一。通过此法不仅可以制备纳米粉体，还可制备大面积薄膜材料，对于微电池有很大的实用价值［13］。……