通信局房工艺要求设计要点

胡强，田盛泰，李岳梦，李旭光

（中国移动通信集团设计院有限公司，北京 100080）

1 引言

为了适应不断涌现的新业务新技术给通信设备用房需求带来的压力，通信运营商必须建设与之配套的通信机房，为各类业务提供一体化的支撑平台。通信局房的工艺对土建要求也随着通信设备技术的发展而发生显著的变化，传输、交换、数据、支撑系统等专业通信网络设备占地面积越来越小，设备集成度越来越高，对机房承重、耗电、通风散热等要求与过去均有较大区别；同时设备间的信号缆线也逐步从大量E1铜轴电缆向越来越多的光纤演变的趋势。

局房建设是通信建设的重要组成部分，是通信业务扩大规模和发展的基础，也是通信网络安全的可靠保证。本文针对通信新技术发展现状，结合未来发展方向和工程设计实例，从局址选择、层高分析、光电缆进局、电缆上线井几个方面对通信机房工艺对土建要求的重点问题进行总结归纳。

2 局址选择

通信局房楼的局址选择时，在地理位置、设置规模上应适应移动通信相关产业发展的需求。选址应重点考察以下通信生产机房建设对周围环境的要求：

（1）场地应选择在地形平坦，地质良好的地段，应避开地震断裂带和易受洪水淹灌的地区。与城市建设的总体规划相适应，并考虑交通、供水、供电方便，通信管道进出方便。

（2）远离高压走廊、强电磁干扰（电气化铁路、大型变电站等）等区域。电磁干扰对大部分通信设备的稳定性、可靠性和安全性有着直接影响。因此，通信机房应远离高压变电站、电气化铁路等强电干扰源。程控机房与强电干扰源间距在500 m以外，在500 m以内时需进行专题论证和测试。

（3）安全环境，不应选择在易燃、易爆的建筑物和堆积场附近。应避开断层、土坡边缘、故河道和可能塌方、滑坡或古迹遗址的地方，要充分考虑洪水与地震等自然灾害的影响。

（4）远离在生产过程中散发有害气体、较多烟雾、粉尘、有害物质的工业企业等环境污染地区，方便保证机房内通信设备的洁净度要求。

（5）应尽量考虑与移动用户的话务分布密集点一致，使基站接入方便、中继传输干线引入方便。

（6）除满足近期建设用地外应预留适当发展余地，占地面积和规划规模基本上能够满足未来10年通信相关业务发展的需要。

2 层高分析

通信机房的层高，应由工艺要求的净高、结构层、建筑层和空调风管及消防、照明等其他专业管网等高度构成。

工艺要求的净高，由通信设备的高度、电缆走线架的高度、施工维护所需的高度等因素确定。楼层层高一般由主机房的净高来确定。与主机房配套的生产房间和辅助生产房间的净高，不另定净高要求。

（1）通信设备的高度：安装机架的工艺净高在本文中是指厂家提供的设备机架及机架上走线槽的最高高度。根据目前主流通信厂商提供的设备，机架高度一般为2 200 mm，另有个别设备机架在2 000 mm或2 000 m以下，因此通常在机房楼建设之前，未来安装设备不太明朗的情况下按照2 200 mm考虑计算通信设备的高度。

（2）电源走线架高度：布放电源线需要专用的电源线走线架来实现。其净高需要考虑上、下两面净高的因素，下面是从走线架到列头柜电源线的布放及绑扎，需要一定的空间；上面是走线架上电源线的厚度及电缆放绑的空间。

电源线走线架下面的净空要有一定的高度空间将电力电缆可以弯曲。放绑电缆的操作空间一般需要150～200 mm，电源走线架上方电缆占用及布放空间取定为390 mm，走线架厚度50 mm。

因此，电源线走线架需要的工艺净高为200 mm+50 mm+390 mm=640 mm。

（3）信号走线架高度：目前机房中电缆走线架净高需要考虑:50 mm厚的走线架，250 mm电缆高度，以及根据布放电缆的经验考虑手臂伸入拉紧电缆时肘关节上抬，需要150 mm高的操作空间，即50 mm+250 mm+150 mm=450 mm。

图1 工艺净高示意

通信机房的工艺净高要求可以取定为3.2～3.3m，如图1所示。

除工艺净高外，楼房的层高还包括建筑垫层、机构梁高、设备消防管线等高度，这些高度要求由土建各专业根据具体工程计算，本文只对通信工艺的净高做出分析。

3 光电缆进局

对于通信局房楼来说，光电缆进局无异于整个局站的咽喉要道，进出局一旦出现问题，整个通信机房楼将受到致命影响，因此光电缆进局的安全性是通信进局设计头等考虑要素。进局光电缆应该至少可以从两个不同方向进入机房楼的通信电缆进线室。

光电缆进局管道应按通信机房楼终期容量一次建成，分次使用，适当预留备用管孔，方便施工和维护，做到技术先进、经济合理、有利发展。通信管道入局处应采取措施防水、防可燃气体进入建筑物内。根据通信机房楼的规模、用途、特点不同，光电缆进局管孔数一般每个方向有12、18、24、36孔等几种规格，当管孔数大于48孔（孔径90）或144孔（孔径28/32）时，采用修建电缆通道方式进局更为适合。

另外，通信管道遍布城市各地，管道和人孔易受地下水、地表水管故障的侵扰，顺通信管道流到建筑物内。为了防止水流到机房楼内，应采用三级防水措施：

（1）引入建筑物的通信管道向外倾斜，因室内高，局前人孔低，一般水不会流到室内，关于坡度大小，应根据具体情况而定，居前人孔距建筑物较近，地下水位较高，坡度可大些。

（2）引进建筑物的管道不管是否穿放电缆，都得堵塞，目前一般采用魔方堵塞。该种堵塞是用高弹性橡胶和机械加压来实现的，这种堵塞可防40 m水深不进入，这种材料耐火性强，明火烧2.5 h，不失效。魔方堵塞分两种，一种是单孔堵塞，适合管道进局，另一种是单元组合方形模块，适合电缆通道进局。

（3）自动排水装置。电缆进线室一般处于机房楼的地下一层，在重要建筑物的引入人孔内，安装自动排水装置，把积水排到人孔外，水当然不会进入建筑物内，所谓自动排水装置，就是在人孔内装排水泵，较大积水坑和自动启动装置。当积水坑水位高到一定水位时，排水泵自动启动，将积水排到雨水管道内，当积水坑水位下降到一定水位时，排水泵自动关闭。

4 电缆上线井

4.1 出屋面上线井

一般通信机房楼的楼顶都会放置各种天线，例如VSAT天线、一点多址微波天线、基站天线等，因此通常留有一个电缆上线井通至楼顶。但是楼顶天线到机房的走线不会太多，所以通到楼顶的电缆上线井可以适当在长度上减小尺寸，不必与机房层的上线井一样大小。尤其对于一些综合性大楼，往往在大楼的下面一些层作为机房，上面若干楼层作为办公用途，办公层不需要设置专用的通信电缆上线井，如果每层都设置一个比较大的电缆上线井至屋面，在办公层就会损失很多有效面积。

另外顶层机房的楼顶地面除做防水处理外，出屋面的电缆上线井还应做防水台，以免雨水沿上先进流进楼内。

4.2 预留上线井的处理

通信机房楼的主要特色之一就是需要在房间内部设置诸多的电缆上线井，但是对于近年来新建的大部分通信综合楼来说，通常很多楼层是远期的发展机房（近期往往作为其他用途），为了将来能够方便上下线缆，也必须预留足够的上线井。在大楼启用后相当长的时间内，这些上线井都只能暂时闲置，长期占用了许多宝贵面积，还给办公层的布置带来一些困难，影响办公室的美观。

对于这个问题，有一种方法值得借鉴：在需要预留上线井的位置，和土建专业配合只把楼板洞预留，做好结构稳定和表面处理，上线井待将来使用时再作包封。

4.3 电缆上线井的净深

传统上一般上线井净深要求500～600 mm，楼板的开洞与上线井内部尺寸一致，然后在竖井内沿墙做爬梯。但是在一些实际工程中发现，这种方式在某些情况下有一定的缺陷，一是给将来电缆布放带来不便，施工人员没有地方放置人字梯支撑；二是在每层的楼板洞处需要大量的防火封堵材料，浪费不少不必要的投资。对此有些经验丰富的现场工程人员提出了一些建设性的意见：在上线井的楼板洞处净深大小开到300 mm左右，这样节省了防火封堵投资的同时，在上线井内留出了一个200 mm宽的操作台，给竖井内电缆布放带来了方便。

4.4 上线井爬梯

电缆上线井爬架的方向一般有横向和竖向两种，横向即沿上线井长度方向在上线井门对面墙上做铁架，将来在铁架上捆绑电缆或光缆。这种方式施工起来比较简单，布放电缆也比较方便，缺点是对上线井的面积利用不高。因为上线井内的电缆到机房时是垂直上线井方向从上线井门的上方活动板出线，电缆通常都是根据需要分期布放，前期布放人员往往为了方便将电缆平铺在电缆爬架上，这样后期的电缆只能在前期电缆外层布放，当翻转90°出线时就走到前期电缆下面，给出线带来困难，使得上线井只能捆绑一两层电缆，其他空间白白浪费。横向电缆上线井爬梯样式如图2所示。

竖向爬架就是沿上线井宽度方向每隔550 mm左右做铁架，在铁架两面均可捆绑电缆。这种方式施工复杂一些，对电缆布放要求也比较高，将来每次布放电缆时都需严格细致，按照要求捆绑。但避免了上述横向爬梯问题的发生。竖向电缆上线井爬梯样式如图3所示。

图2 横向电缆上线井爬梯

图3 竖向电缆上线井爬梯

5 结束语

随着通信业务的迅速发展，通信机房面积需求必然会有相应的增长。通信局房的工艺设计是机房建设的重要环节，设计除满足通信、土建行业相关法律规范的要求外，还应根据每个项目的具体情况，因地制宜，扬长避短。由于通信生产局房特定的功能要求，局房的建筑、结构、设备、电气等专业的设计，必须满足通信机房工艺要求。通信局房设计时，土建各专业需要与工艺设计密切配合，通信局房工艺设计贯穿通信局房建设的始终。及时合理的保证了通信局房的建设，才能满足通信生产的需要，提高企业的竞争力。

[1] 杨光，曹一勇等. 电信专用房屋设计规范[S].北京：北京邮电大学出版社, 2006.

[2] 娄宇，钏景华等. 电子信息系统机房设计规范[S]. 北京：中国计划出版社, 2009.

[3] 李岳梦, 田盛泰, 李旭光. 核心网机房规划标准化研究[J]. 电信工程技术与标准化，2013,(3).