薄膜电容冷压工艺及关键技术

郑海红，辛 伟，石 扬

(中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原 030024)

电子元器件中的薄膜电容器常见生产工艺流程为：卷绕、冷压（或热压）、预编带、喷金、焊接、封装、分选和打标等。其中的冷压工艺自动化程度低，很多厂家依靠人工或半自动化设备来完成，生产效率低，质量难以保证。生产厂家为了提高产品质量，降低生产成本，亟需一种高性价比的自动化冷压设备。由中国电子科技集团公司第二研究所研制的薄膜电容自动冷压机实现了薄膜电容自动冷压，无需人工干预，最高速度500只/min，满足了生产厂家需求。

1 冷压工艺

冷压工艺是在一定压力下将卷绕芯子压扁，一是为后道工序制作做准备，二是可以提高芯子紧密度，改善电容器电气性能。冷压过紧，压扁后的芯子端面不呈直立状，不利于喷金时金属颗粒渗透到因错边而形成的“口袋”里，喷金层的接触牢度下降，如金属化膜被损伤，电容器的各项电性能下降。冷压过松，芯子不能完全定型，与芯子端面金属化层接触的喷金层因焊接压力而易松动，产品的接触损耗大，同时加大产品的其它电参数的控制难度。

2 薄膜电容冷压机工作流程

薄膜电容冷压机主要是把卷绕后的柱型电容芯子压扁（如图1所示）。

图1 电容经过冷压形态图

其工作流程为：卷绕后的电容芯子通过振动料盘按照固定的方向排成一排上到传送吸盘接口，吸盘吸取电容芯子转过一定角度，把料送到冷压柱下，冷压柱下落，带电容芯子到冷压工位，液压系统控制压头（压头的压力根据工艺进行设定）压紧电容芯子后，再将其带到下料工位下料，见图2。……