WH/T 39—2009 专业音频和扩声用扬声器组件实用规范（续完）

说明：WH/T 39—2009《专业音频和扩声用扬声器组件实用规范》是中华人民共和国文化行业标准，由文化部于2009年3月6日发布，2009年6月1日起实施。

（接上期）

4.3 承受功率

4.3.1 测试条件和设备

驱动器应安装在一个面积固定或逐渐扩大的、初始面积不小于驱动器喉部面积的合适的声负载上。制造商应规定负载的安装方法。驱动器应用制造商所规定的低频下限到至少此下限十倍带宽范围内的粉红噪声驱动。噪声信号应经过每倍频程12 dB斜率的具有巴特沃兹（Butterworth）滤波器响应特性的带通滤波器，且供给高频驱动器的噪声信号的峰值电压与均方根电压比应为2:1（6 dB）。参见附录C中的推荐方法。制造商应标明噪声信号的截止频率上下限（-3 dB）。

4.3.2 测试步骤

测试的高频驱动器应能承受连续的高功率并在每一增量皆可达到热平衡（大约2小时）。功率应由所用电压均方根值（用“真有效值”电压表测量）的平方除以Zmin所决定。高频驱动器额定功率应定义为，高频驱动器能承受连续工作两小时后，其声、力或电方面的特性产生的永久性变化不超过10%的功率。

4.3.3 位移限度

制造商应规定高频驱动器的最大偏移值，当超过此值时，将造成高频驱动器永久性机械损伤。制造商应标明造成损伤的原因（例如支撑系统的弹性限度、振膜碰撞机械障碍等）。

4.3.4 热量测试信息

应标明音圈和磁路部件在两小时承受功率测试后的温度升高值。制造商应标明温度测量的方法。

4.3.5 统计研究

制造商应确保在本标准的规定下对大量给定类型的产品进行统计之后确定产品的额定功率。

5 高频号筒

5.1 物理和安装信息

规格书应包括以下几部分内容：

a）相关的外形尺寸和重量。

b）标有尺寸的结构图。

c）安装信息，包括相关的开孔、螺纹和螺杆尺寸。

d）附件，包括安装支架、硬件和联接设备。

e）推荐与号筒配套的高频驱动器的清单。数据宜说明必需的安装硬件和联接器件。

5.2 声学参数

5.2.1 频率响应和极坐标数据

由制造商推荐的与该高频号筒配套使用的每个驱动器，应单独提供其在参考轴上的响应。每个高频号筒在水平和垂直平面上的极坐标图应使用三分之一倍频程粉红噪声带宽，按照GB/T 3241规定的倍频程和分数倍频程滤波器进行。

附加极坐标数据应包含增量为15°直至高频号筒标称设计角的一半的响应曲线簇。数据应同时给出水平和垂直方向的性能。所有数据可归一化到号筒/驱动器组合的轴向响应。

5.2.2 失真

所有制造商推荐与给定高频号筒一起使用的驱动器的二次及三次谐波失真——频率图应在输入为额定功率的0.1倍的情况下给出。这些测量应该包含号筒的有效频率范围并应在自由场条件下的轴向上进行。

5.2.3 附加承受功率信息

当驱动器负载不同时，如果每组号筒/驱动器组合的额定功率与所测结果不同，则应予说明。

制造商应规定用于所有号筒/驱动器组合的推荐滤波器的截止频率的最低值和斜率。

6 低频扬声器单元

6.1 物理和安装信息

规格书应包含以下几部分：

a）相关的外形尺寸和重量。

b）标有尺寸的结构图。

c）安装信息，包括相关的开孔、螺纹和螺杆尺寸。

d）正常使用器件时所需附件清单。

e）器件的电连接，色码和极性描述。一般的实际应用是：端子为红色和黑色，加载在红色端子的正电压宜使器件的输出端得到正声压。

f）与原材料和表面处理有关的附加信息，尤其是对环境要求的信息。

6.2 物理常量

a）等效活塞直径，单位：毫米（mm）。

b）等效质量（纸盆+音圈+定心支片和折环等效质量+空气负载），单位：克（g）。

c）音圈绕组宽度和直径，单位：毫米（mm）。d）音圈线长，单位：米（m）。

e）靠近音圈的上导磁板厚度，单位：毫米（mm）。

f）最小阻抗Zmin，单位：欧姆（Ω）。

g）转换系数（“Bl因子[3]”），单位：牛顿每安培（N/A）。

6.3 Thiele-Small参数

参数定义见附录E[1]，[2]。

6.3.1 小信号参数

a）自由空间中低频扬声器单元的共振频率，ƒS。

b）在ƒS处低频扬声器单元包括低频扬声器单元所有损耗的总Q值，QTS。

c）在ƒS处低频扬声器单元的Q值，仅考虑电磁阻尼，QES。

d）在ƒS处低频扬声器单元仅考虑力损耗（不包括电磁阻尼）的Q值，QMS。

e）参考效率（半空间声负载），η0。

f）与低频扬声器单元支撑系统声顺对应的等效空气体积，VAS。

g）低频扬声器单元音圈的直流电阻，RE。

h）低频扬声器单元振膜的有效辐射面积，SD。

6.3.2 大信号参数

a）标称输入电功率，PE（max）。

b）音圈的最大偏移量Xmax在音圈的“线性”偏离的10%时确定。线性程度可用输入电流的失真百分比或位移的偏差量与输入电流的百分比来测量。制造商应标明测量方法。测量应在自由空间中频率为ƒS处进行。

c）低频扬声器单元振膜的峰值体积位移（=SDXmax）。

6.4 性能特性

低频扬声器单元应安装在如附录B所述标准障板（或更大的障板）上进行6.4.1和6.4.2中所述的测量（在低频扬声器单元后面留有足够的空间即可满足标准的2π立体角的测量条件，足够的空间意味着至少要5VAS）。

6.4.1 幅频响应

应标明轴向响应和偏离参考轴45°的响应（偏离参考轴测量的目的是对低频扬声器单元的一些二次模态振动中起作用的频率区域给出指示）。

6.4.2 失真

应标明输入为额定功率的0.1倍时轴向的二次和三次谐波失真。

6.4.3 阻抗

应给出在自由空间的阻抗曲线图。纵坐标应为对数标度，以20 log10（Z/1）标记，即相对于1.0 Ω的阻抗模值的常用对数的20倍。比例应和响应曲线一致。

6.5 承受功率

6.5.1 测试条件和仪器

低频扬声器单元应安装在自由空间中，使振膜的运动方向在水平方向上，并且周围结构不会造成不可忽略的空气负载。低频扬声器单元应用制造商所规定的低频下限到至少此下限十倍带宽范围内的粉红噪声驱动。噪声信号应经过每倍频程12 dB斜率的具有巴特沃兹（Butterworth）滤波器响应特性的带通滤波器，且供给低频扬声器单元的噪声信号的峰值电压与均方根电压比应为2:1（6 dB）。参见附录C中的推荐方法。制造商应标明噪声信号的截止频率上下限（-3 dB）。

注：这样的测试并不总能提供能够反映扬声器预想的使用结果。然而，这种自由空间测试比“无限大障板”（5VAS）测试更加实用。它避免了使用哪种箱体的这一问题并且在振膜偏移方面和在无限大障板有同样的效果。这种自由空间测试要求的测试场所非常小，产生的声压级低得多，并且容易复现，测试设备简单。这种测试方法使得不同制造商生产的类似扬声器可在同一基准下进行比较。

6.5.2 测试步骤

测试的器件应能承受连续的高功率并在每一增量皆可达到热平衡（大约2小时）。功率应由所用电压均方根值（用“真有效值”电压表测量）的平方除以Zmin所决定。器件额定功率应定义为，器件能承受连续工作两小时后在声、力或电方面的特性产生的永久性变化不超过10%的功率。

6.5.3 位移限度

制造商应说明器件的最大偏移量，当超过它时会给器件造成永久性的机械损伤而无法恢复。制造商应标明造成损伤的原因（例如：支撑系统的弹性范围，振膜碰撞机械障碍等）。

6.5.4 热量测试信息

应标明音圈和磁路部件在两小时承受功率测试后的温度升高值。制造商应标明温度测量的方法。

6.5.5 统计研究

制造商应确保在本标准的规定下对大量给定类型的产品进行统计之后确定产品的额定功率。

6.6 箱体规格

制造商应规定给定的低频扬声器单元推荐使用的箱体或箱体类型。如果低频扬声器单元在一特定箱体内的性能比起安装在标准障板上2π立体角辐射所测得的数据有很大差别时，制造商也应同时标明低频扬声器单元在额定功率处的任何差别。

7 低频箱体

7.1 物理和安装信息

规格书应包含以下内容：

a）相关的外形尺寸和重量。

b）标有尺寸的结构图。

c）与低频箱体安装条件相关的具体信息，包括当箱体装有推荐组件时的重心位置。

d）正常使用低频箱体时所需的附件清单。

e）推荐在箱体中使用的低频扬声器单元的清单。

7.2 声学参数

7.2.1 响应

应给出推荐与低频箱体配套使用的每个低频扬声器单元的轴向频率响应测量结果。另外，制造商应提供所选低频扬声器单元的水平和垂直方向的典型极坐标图。使用的信号源应符合GB/T 3241-1998的三分之一倍频程带宽。

7.2.2 失真

应给出制造商推荐用于低频箱体的所有低频扬声器单元在输入为额定功率的0.1倍时的二次和三次谐波失真曲线图。这些测量应覆盖低频箱体的有效频率范围，并且是在轴向进行的。

7.2.3 阻抗

应给出推荐用于低频箱体的所有低频扬声器单元在有效频率范围内的阻抗曲线图。纵坐标应为对数标度，以20 log10（Z/1）标记，即相对于1.0 Ω的阻抗模值的常用对数的20倍。比例应和响应曲线一致。

7.2.4 附加承受功率信息

如果低频扬声器单元/箱体组合的额定功率不同于安装在标准障板上向2π立体角辐射的扬声器单元所测得的结果的话，制造商应加以说明。

附录（略）

（全文完）