硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（二）——硬质硬质HCN涂层在微型铣刀上的应用

陈 成 屈建国 张贺勇 骆金龙 罗春峰

（深圳市金洲精工科技股份有限公司，广东 深圳 518116）

1 前言

加工印制电路板[1]（以下简称PCB）微型刀具主要的加工对象是铜箔、树脂及增强材料。存在的一些问题是，首先印制电路板中含有大量的树脂和增强材料的硬度和强度高，普通的微型刀具在加工过程中磨损速度快，磨损量大，刀具的寿命短；其次，微型刀具加工印制电路板时，切屑容易堵塞在刀具的排屑槽内，造成排尘不良，会严重降低孔壁质量；再次，印制电路板中含有铜箔，加工时铜屑易粘在PCB微型刀具的刃口上，在刃口形成积屑瘤，也会严重降低PCB加工质量。

为了提高PCB微型刀具的寿命及其加工质量，国内外很多企业都对微型刀具进行表面改性处理，如化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）等。化学气相沉积是利用气相物质在工件表面的化学反应形成固态薄膜的工艺方法，如直流辉光放电等离子体CVD、射频辉光放电等离子体CVD、电子回旋CVD等；物理气相沉积是在真空条件下，利用物理方法，将沉积物材料气化为原子、分子或离子化为离子，直接沉积到基体表面的方法，如离子束沉积法。

然而将常规刀具涂层制备工艺直接转移到微型刀具时，制备出的涂层与微型刀具基体的结合力低，涂层易脱落而失去了保护作用，导致刀具性能仍不够好，使用寿命也仍较短，这在PCB微型刀具上体现的尤其明显。常规涂层与微型刀具基体的结合力差，为了提高涂层与基体的结合力，在涂层制备之前，均会采用刻蚀工艺提高涂层的结合力。……