化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨

李礼明

（汕头超声印制板（二厂）有限公司，广东 汕头 515041）

1 前言

印制电路板表面化学镀镍金已成为一种成熟的工艺，集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等于一身，满足表面处理多功能化要求，同时比电镀镍金成本低廉，得到广泛应用。

化学镀镍金工艺的原理是在已经处理好的铜表面上以离子钯为催化剂通过氧化还原反应沉积一定厚度的镍层，然后利用镍层与金溶液的置换反应浸镀上一定厚度的金层。其中镍层的主要作用对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定的硬度和耐磨性能，以及良好的平整度，一般控制4 μm ～5 μm。

关于沉镍药水体系，目前业界大多数采用次磷酸钠作为还原剂，通过化学还原将溶液中的镍离子还原为金属镍的化学过程。但在反应过程中，镍厚受到多种因素影响，即来自药水体系本身因素，也来自板件的阻焊溶出、干膜溶出等因素，本文主要探讨药水自身体系因素对镍厚的影响。

2 影响镍厚的因素分析

2.1 实验目的

本文实验对镍槽药水本身影响化学镀镍的主要因素如时间、温度、pH值、离子浓度进行探讨。通过所得镍厚数值，计算沉积速率，对各种因素与镍厚的关系进行分析比较。

2.2 实验测量计算

测量方法：采用X-RAY测厚仪，对2 mm×2 mm位置进行测量镍厚。

计算方法：镍沉积速率 = 镍厚 / 沉镍时间

2.3 镍厚与各影响因素的相关实验

根据药水本身条件，影响因素主要有：时间、pH值、镍浓度、温度、次磷酸钠。为使实验影响程度降到最低，本实验中除考虑的单因素变化外，其他因素固定控制范围如表1。……