固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

李 光，杨明山＊，张 卓，冯徐根，金洪广

（1.北京化工大学材料科学与工程学院，北京100029；2.北京石油化工学院材料科学与工程学院，特种弹性体复合材料北京市重点实验室，北京102617）

0 前言

随着微电子技术以及集成电路封装技术的发展，环氧模塑料（EMC）作为电子封装关键材料，得到了快速的发展。EMC 的主要成分为环氧树脂、固化剂、固化促进剂和填料等。其中，固化剂起交联的作用，环氧树脂只有在固化剂存在的条件下才可能打开环氧键，形成稳定的三维网状结构。环氧树脂与大部分固化剂反应都需要在较高温度下才能发生固化交联，为了降低固化反应温度、缩短固化反应时间，需要在EMC 中加入固化促进剂，固化促进剂主要有胺类、咪唑类、膦类［1－3］。由于各自分子结构及催化活性的差异，不同种类的固化促进剂对集成电路封装用EMC 固化的促进效果、封装工艺和固化后的性能具有重要的影响。本文采用非等温DSC 法对EMC 的固化行为进行了研究，为其配方优化和集成电路封装工艺的确定提供基础数据。

1 实验部分

1.1 主要原料

邻甲酚醛环氧树脂，JEN－801，江山江环化学工业有限公司；

溴化环氧树脂，EB－400，江山江环化学工业有限公司；

酚醛树脂，A002－34，连云港市中和科技有限公司；

三氧化二锑，天津市福晨化学试剂厂；

硅微粉，DRG－600，连云港东海硅微粉有限责任公司；

硅烷偶联剂，WD－60，武汉武大有机硅材料有限公司；

巴蜡，巴蜡1号，市售；

2－甲基咪唑、三苯基磷，广州市固研电子材料有限公司。

1.2 主要设备及仪器

高速混合机，SHR10B，张家港市轻工机械有限公司；……