SYD-B型石蜡包埋机的故障排除与改进

郭剑，张辰，冯雁峰

军事医学科学院实验仪器厂，北京 100850

SYD-B型石蜡包埋机的故障排除与改进

郭剑，张辰，冯雁峰

军事医学科学院实验仪器厂，北京 100850

介绍了SYD-B型石蜡包埋机的蜡盘温控失灵的故障分析和排除过程。指出2个蜡盘共用1套温控系统是蜡盘控温出现偏差的主要原因。从市场选购温控仪和PT100传感器构成温控系统，对原有仪器进行了改进，提高了仪器的控温性能。

石蜡包埋机；蜡盘；温控仪

0 前言

石蜡包埋机是实现将生物组织进行石蜡包埋，以便用于病理组织分析与研究的设备[1-2]。笔者在维修沈阳誉德公司的SYD-B型石蜡包埋机时，遇到了控温失灵的状况，经过分析查找，排除了故障，并按用户要求进行了改进，在此作一介绍。

1 故障现象

开机启动，上部熔蜡箱、管路、蜡嘴、加热平台等温度上升，并能够稳定在设定温度（62℃）；压缩机启动开启制冷，冷台也能够制冷到-10℃。但2个预热蜡盘温度上升很不均匀，1个上升十分缓慢，1个远远超出了设置温度。

2 结构简介

该款包埋机主要由熔蜡箱、加热膜、电磁阀、加热平台、冷台、预热蜡盘等组成(图1)。在主芯片控制下, 对熔蜡箱中的石蜡进行加热并控制温度在一定范围内；若电磁阀打开, 融化的石蜡经管路流向蜡嘴；操作者在加热平台区或预热蜡盘处实施组织的包埋操作；致冷平台是为了加快已完成包埋的包埋盒中石蜡的凝固,提高包埋工作效率[3-4]。出故障的2个蜡盘在机器的右侧。

图1 石蜡包埋机结构示意图

3 故障查找

取下2个蜡盘，发现2个蜡盘下是1个整体支撑铝板；铝板下面每个蜡盘对应1个加热块，见图2。测量发现加热块1的加热丝阻值为无穷大，说明该加热块损坏。

图2 预热蜡盘加热结构示意图

4 故障分析

该机型的2个预热蜡盘共用1个温度传感器，2个加热块并联受CPU控制电压通断。当加热块1损坏不加热时，温度传感器测量到的温度一直低于设置温度（62℃），所以CPU控制加热块2持续加热，导致蜡盘2温度远远超出了设定温度，但蜡盘1温度上升十分缓慢。

5 故障解决

更换同型号加热块，故障解决。需要注意的是，安装加热块时，为了增加导热性能，需要在加热块和支撑铝板间涂抹导热硅脂。

6 改进方案

用户反映，机器正常运行时，虽然预热蜡盘显示温度与设置温度一致，但实测蜡盘2的蜡液温度总有偏差。笔者分析，主要是由于2个蜡盘共用1个温度传感器造成的。如果加装1套温度测量控制装置，使2个蜡盘实现独立控温，则能解决这个问题[5]。

如图3所示，采用温控仪、温度传感器、固态继电器组成1套温度控制系统，独立控制加热块2上部的蜡盘温度。

图3 加热块2的独立温控系统示意图

温控仪选用余姚市长江温度仪表厂的XMTG-608G型温控仪。该温控仪盒式结构，便于安装。采用PID调节技术，控温精度＜±0.5℃，有多种温度传感器输入类型，且带有自整定功能。温度传感器选用Ф4×15圆柱状封装的PT100。固态继电器选用SSR-10DA型，能够承受10A的负载电流。由于加热块功率约为300W，电流在1～2 A之间，所以该固态继电器驱动能力足够。

在机箱右侧用角磨机切开1个44 mm×44 mm的方形孔，固定温控仪。参考原装蜡盘温度传感器的固定方法，仿制1个PT100的固定装置，见图4。将PT100温度传感器穿过固定孔，当上部蜡盘放下时，带有弹簧装置的PT100正好紧贴蜡盘侧壁，能够较好测量蜡盘温度。

图4 PT100固定装置

改装完成后，开机，打开温控仪的自整定功能，待自整定结束后，温控仪得到了PID控制的优化参数，实现精确控温。

经试验，改装后的2个蜡盘温度控制都很精确，而且可以独立设置温度。但由于2个加热块共用1个支撑铝板，所以2个蜡盘设置温度差异不宜＞10℃。

7 小结

仪器生产厂家从设计的集约化角度考虑，采用了2个蜡盘同时控温的方法，简单实用。但当其中1个蜡盘不加热时，往往会影响另外1个蜡盘的控温效果。笔者用不多的成本加以改进，取得了良好效果[6]。

维修仪器时要注意学习厂家的设计思路，并注意利用废弃材料变废为宝。该仪器原装的温度传感器固定装置，利用弹簧使传感器紧贴蜡盘。本文借鉴该精巧结构，利用手头的废弃材料制作了PT100的固定装置。温控仪选用市场上常见的智能数显温控仪，成本低廉、性能稳定、可靠性高，改进取得了满意结果。

[1] 庄志红．石蜡包埋机系统设计[J]．中国医疗设备,2008,23(2):20-22．

[2] 牟福辉．利用XMT 数显调节仪对部分化验仪器进行改造[J]．现代仪器,2012,18(1):66．

[3] 王海涛,吴乐山,王永烈,等．我军野战卫生装备系统通用化、系列化、模块化评估指标体系的建立[J]．医疗卫生装备, 2004,25(5):15-17．

[4] 邵海忠．最新实用电工手册[M]．北京:机械工业出版社,2000: 167-198．

[5] 林凌．新型单片机接口器件与技术[M]．陕西:西安电子科技大学出版社,2005．

[6] 郑荣．预估模糊控制在温度控制中的应用[J]．自动化技术与应用,2007,(6):135-138．

Troubleshooting and Improvement of SYD-B Paraff i n Embedding Machine

GUO Jian, ZHANG Chen, FENG Yan-feng
Experimental Instrument Plant, Academy of Military Medical Sciences, Beijing 100850, China

R197.39

B

10.3969/j.issn.1674-1633.2014.01.055

1674-1633(2014)01-0149-02

稿日期：2013-03-23

作者邮箱：guojian162@hotmail.com