光学自动检测技术在批量高密度板极电路中的应用

车开敏

摘 要 光学自动检测是对板极电路改进制造工艺和提高制造质量重要手段，利用先进的光学自动检测技术是对高密度板极数字板生产质量的有力促进，加强检测环节新技术应用也是提高生产效率重要组成部分。

关键词 光学自动检测技术；高密度板极电路

中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2014）07-0089-01

现阶段电子制造业电路板SMT发展日益成熟生产效率大幅提升，随着元件的小型化、集成化、多种类型元件混装化趋势下，对PCB焊膏丝印、贴装和回流焊全工序过程提出了极高的工艺要求。这种情况下电路板元件在贴装、焊接后极可能出现偏移侧立等缺陷，所以检查并发现这些缺陷对合格成品质量和改进工艺方法起着至关重要的作用。随着大批量高密度板极电路组件的投产应用，单纯的靠人工检测已满足不了生产形势，必须要利用先进的检测技术对环节把控，不但可以提高检测质量还可以提高检验效率缩短生产周期。

1 简介

光学检测技术在很大程度上解放了人工对照图纸单个元件检验的模式，通过电脑程序对电路板元件属性的设置，即可快速检测发现焊接缺陷。该技术有着检测精度高、速度快特点，目前检测设备主要有国内和国外的制造商，他们的最大不同点是处理图像算法不同。目前我们使用的是Orbotech公司Vantage s22型号光学自动检测仪，生产焊点检测速度：大于60CM2/S；最小检测器件：01005；最小引脚间距：0.15 mm；最大PCB尺寸：510 mm×470 mm；检查项目：元器件缺陷（缺失、极性、立碑、反转、错件、引脚损害、偏移）；……