PCB连接器压接设备的改进设计

吴海，王志明

(上海大学，上海 200072)

0 引言

现有压接设备是通过气缸加压，将连接器压入PCB。在实际生产过程中由于机械结构不合理使得在下压过程中动作响应慢、周期长、效率低。且会有顿挫发生，使得装配连接器时的损耗率高达产量的1.4%。而在返工过程中易产生对PCB表面和孔壁的机械损伤而使整块PCB板报废，进一步产生生产内耗。为此行业中多数采用效率较低的人工压接或使用价格较高的进口设备。针对以上不足之处采用6西格玛质量管理法进行分析，对原有设备作改进设计。提出用气液增压缸代替气缸，并将组态软件、研发多功能数据采集卡及OMRON高速PLC通过PC平台整合在一起的改进方法。

1 压接件报废产生的原因分析

1.1 压接过程中相关部分名称及所用工具

1—PCB基板；2—焊盘；3—簧片、插针台肩； 4—裸露的簧片/插针；5—孔隙； 6—焊盘；7—无残缺簧片/插片；8—插槽图1 插针结构图

压接过程(如图1)[1]。其中包括PCB基板、焊盘、插槽、空隙、簧片/插针、簧片/插针台肩。PCB基板是承载所有线路、元件的基础。焊盘(Pad)是带有电镀通孔的焊点，用于导通PCB各层电路，也是压接工艺中与连接器直接接触的部分。插槽是众多插针的保持架和预定位，也是连接器相互连接时的插入导向。孔隙是插针被插入焊盘的电镀孔后，插针与电镀孔壁之间未相互接触的空间。簧片/插针是压接工艺中的实际工作部分。簧片/插针台肩的下部是压接完成后与焊盘或插槽接触部分，台肩上部与压块接工具相接触，承受压机压力的工作面。……