加快国产集成电路装备产业化进程推动我国集成电路产业做强

加快国产集成电路装备产业化进程推动我国集成电路产业做强

6月24日国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出"芯片设计-制造-封测-装备材料"全产业链的布局。中国已经是全球集成电路市场的大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。

1 我国集成电路装备制造业现状

1.1 在国家科技重大专项的支持下，一些大规模集

成电路关键装备通过验收并走进了大生产线

极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目（简称02专项），2008年-2013年共安排集成电路装备研制项目29项，到2013年底已验收12项，这些装备也走进了300 mm（12英寸）极大规模集成电路的生产线（见表1）。

1.2 国产集成电路先进封装生产线关键设备产业化进展迅速

国产集成电路先进封装生产线关键设备得到了集成电路生产厂商的信任和认可，实现了产业化。其中有集成电路先进封装用匀胶机、3 μm步进式投影光刻机、用于三维芯片封装的硅通孔刻蚀机、高密度深硅等离子刻蚀机、TSV硅通孔物理气相沉积设备（PVD）等，这些关键装备的国产化有力地推进了我国集成电路先进封装产业的发展。

表1 已进入大规模集成电路生产线的关键设备

1.3 国产集成电路硅片生产设备尚未进入产业化

在02专项的支持下，300 mm集成电路硅片生产设备（硅单晶生长炉、多线切割机、磨片机、抛光机）目前的γ机已通过工艺认证，但尚未进入大生产线。……