CsI探测器余辉性能测试仪关键技术研究与实现

郑海东，史运峰，霍梅春，李 昊

（公安部第一研究所，北京 100048）

0 引言

日益严峻的国际安全形势、各个国家的政策推动和基础设施的新建需求等因素，推动了安检市场的发展。X 射线透射成像设备是传统的安全检查设备，产品质量稳定。但是，随着企业技术的改良，系统研究的深入，安检设备影像质量普遍提高，对探测器的技术指标也提出了更高的要求。

1 闪烁晶体探测器简介

闪烁晶体探测器是一种由闪烁晶体和光探测器 （一般是光电倍增管） 组成的用于探测α 、β 、γ 、X 射线及中子的装置，如图1 所示。它最基本的思想是依靠辐射粒子在某些物质中引起的闪光效应来探测电离辐射。闪烁探测器的一大优点在于它的粒子适用范围很广，同时，由于具备探测效率高、分辨时间短等优点，闪烁探测器已成为当今应用最多的探测器之一。同时，大量的科研人员通过实验证明，在低能X 射线领域，CsI（Tl）晶体在光电转换效率、全能峰效率、价格优势[1,2]等诸多方面具有明显优势。

我所针对CsI（Tl）探测器特性指标的检测仪器的研究一直在进行。随着研究的深入，我们认为： ①目前的CsI（Tl）晶体筛选、探测板的筛检程式固定，检测指标单一，只有好与坏的鉴别，探测器固有的特性不全面、不明确；②检测停留在部件级阶段，无法提供可资整机利用的基础数据，不能有效支持整机系统深层次的研究；③不能充分利用现有探测器资源，不能有效提高图像质量；④设备没有等级区分，不利于销售价格的调整；……