中国电子学会到电子制造与封装技术分会进行调研

中国电子学会到电子制造与封装技术分会进行调研

2015年8月6日，中国电子学会副秘书长王玉生带领学会总部有关部门的部分同志到电子制造与封装技术分会进行了调研。

电子制造与封装技术分会主任委员、中国电子科技集团公司第十五研究所党委副书记陈长生参加了调研活动并代表支持单位致辞。电子制造与封装技术分会副秘书长楼亚芬就分会工作情况作了汇报，详细介绍了分会积极开展各项工作和活动的整体情况，落实“六个一”的工作情况，以及目前工作中存在的问题。与会同志共同交流了关于分会学术活动、继续教育、标准编制、会员发展、会员服务、财务工作等方面的工作，还就提出的工作中的问题和困难进行了讨论。

陈长生主任委员在发言时说，电子制造与封装技术分会积极按照学会的要求团结依靠广大专家学者积极开展和推进各项工作，努力增强自身的凝聚力、影响力。今后，分会将加强组织建设，发挥分会委员的作用，积极推动业务模式、服务模式和活动形式的创新，利用分会网站做好宣传工作。中电十五所将继续支持电子制造与封装技术分会的活动，使分会工作越做越好。

王玉生副秘书长在总结发言时指出，电子制造与封装技术分会连续多次被评为学会工作的“先进集体”，为学会事业的发展做出了努力，同时也为电子制造与封装技术的进步和产业发展做出了贡献。希望分会进一步梳理工作，找准定位，发挥分会委员会委员的作用，积极推进分会工作制度的建设和工作模式的创新，做好为会员和科技工作者服务工作，特别是在贯彻落实中国制造2025的工作中发挥积极的作用。调研活动达到了了解情况、讨论工作、解决问题的效果。

调研活动后，学会总部的同志参观了中电十五所印制板和装联生产现场及演示验证中心。