“工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”课题通过验收

“工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”课题通过验收

6月30日，国家高技术研究发展计划（863计划）课题“工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”通过了国家科学技术部高技术研究发展中心组织的技术验收。

该课题由中国科学院微电子研究所牵头承担，中科院沈阳自动化研究所和重庆邮电大学共同参与，研发了基于工厂自动化的WIA-PA系统芯片的可靠性通信技术、工业无线WIA-PA系统套片的低功耗设计技术、工业无线WIA-PA系统芯片的精准时间同步技术、WIA-PA协议引擎优化技术、系统芯片内部混杂信号互扰抑制技术等关键技术；开发了2款工业无线WIA-PA套片，包括射频芯片及基带芯片（包含协议栈和处理器），符合WIAPA协议标准，并通过了一致性测试，实现了工业无线WIA-PA系统套片的套件开发和试验应用。

专家认为，该课题研究可有效提升通信的实时性和网络资源的利用率，提高网络自组织能力，实现网络节点的低功耗安全运行。 (微 电)