高集成层积阵列天线设计

刘小飞，郭永志，郭先松，孙 磊

(1.南京电子技术研究所，南京 210039;2.天线与微波技术国防重点实验室，南京 210039)

(3.中国船舶重工集团公司第七二四研究所，南京 211153)

0 引言

由于机载平台、星载平台以及临近空间平台限定配给能量、限定搭载重量、担负更多功能、对抗更恶劣环境的固有特征，对雷达的重量、体积要求非常苛刻。随着高集成相控阵天线技术的不断发展，天线的架构拓展延伸，通过高密度芯片级、模块级、组件级的三维融合积层，不断提高集成化程度，天线的架构体系逐步过渡到开放式、模块化方向。

因此，在高性能、高密度以及多功能等一系列约束条件下，相控阵天线面临着革命性的变化要求:不仅技术上要朝着数字化和综合化发展，同时，在产品结构及组成上也朝着集成化、轻型化和规模化方向演变。当前，三维积层组装技术的高密度高集成相控阵天线正适应于天线领域的这一发展需求，其在电子装备和系统中的地位将得到进一步强化，未来在机载、星载及空天载各型平台上都将大有用武之地。

国外在现代三维高集成天线技术的研究起步较早，在平面相控阵天线、简单共形相控阵天线的基础上[1-2]，依托机载、星载、临近空间太阳能无人机载和艇载平台的发展和需求，在天线技术方面由点到面，由器件、部件到链路和系统，相应的研发攻关工作已迈过初级阶段，向原理样机阶段迈进，技术积累仍在不断完善。近几年来，国内对机载、临近空间艇载、太阳能无人机载及星载领域也投入了大量的资源进行全方位的研究与探索。……