纳米银浆在微系统集成技术方面的应用

崔西会，孙 毅，陆 君

（1.中国电子科技集团公司第29研究所，四川成都 610036；2.二炮装备研究院第四研究所，北京 100085）

纳米银浆在微系统集成技术方面的应用

崔西会1，孙 毅1，陆 君2

（1.中国电子科技集团公司第29研究所，四川成都 610036；2.二炮装备研究院第四研究所，北京 100085）

在纳米材料发展趋势的基础上，重点介绍了纳米银浆的特点及在微系统集成领域的发展现状。同时，使用京瓷的纳米银浆进行了装配验证，试验结果表明纳米银浆可应用于三维集成领域，并解决复杂组件组装时的温度兼容性问题。

纳米银；低温；无压；微系统

0 引 言

纳米技术对现代科技的推动显示出了巨大的成效。在半导体制造领域内，纳米技术使得摩尔定律得以延续。HP实验室量子研究所负责人斯坦利指出，“纳米技术具有长期的潜力，即使把微电子、塑料和钢铁加在一起，纳米技术也能让它们相形见绌”。

在纳米技术领域，纳米CMOS器件、碳纳米管、纳米晶体LED、纳米草、纳米开关、纳米超导晶体管、纳米硅胶等纳米器件、纳米材料先后被日本、美国、欧盟等研究机构开发出来。基于纳米技术的各种产品逐渐在市场上亮相［1］。

随着纳米器件的出现，微电子封装逐渐走向纳电子封装。美国乔治亚封装研究中心的Tummala教授明确提出微系统封装已经从毫米级、微米级走到纳米级。随着微系统技术的发展，高互联密度的需求大大增加，新型纳米材料将在微系统集成领域发挥关键作用。这些纳米材料主要解决微型器件的馈电和射频互联，如图1所示的纳米铜［2-3］。……