临习《张迁碑》有感

朱建国

（陕西省农业展览馆 陕西 西安 710016）

临习《张迁碑》有感

朱建国

（陕西省农业展览馆 陕西 西安 710016）

《张迁碑》是汉代隶书成熟期的重要碑刻作品。其风格强烈，厚实稳重，格调方朴古拙，艺术造诣极高，历代书家都给予此碑很高的评价。通过临习《张迁碑》，笔者认为临习时需要把握好以下几个关键点：准确把握结构特征、方笔为主、厚重线质的表现以及其它方面。

《张迁碑》；临习；关键

《张迁碑》全称《汉故谷城长荡阴令张君表颂》，也称《张君表颂》，成碑于东汉晚期（公元一八六年二月），是汉代隶书成熟期的重要碑刻作品，艺术造诣极高。在众多的汉代碑刻中，此碑风格强烈，厚实稳重，其格调方朴古拙。历代书家都给予此碑很高的评价，如明代王世贞曰：“其书不能工，而典雅饶古意，终非永嘉以后所可及也。”清代孙承泽云：“书法方正尔雅，汉石中不多见者。”通过临习《张迁碑》，笔者认为临习时需要把握好以下几个关键：

一、准确把握结构特征。《张迁碑》整体上字形方正，但变化相当丰富，古朴雅拙，平中寓奇，高低、斜正错落，敛收有致，富有张力。如果用一个词来概括，那就是“拙趣”。当然这个拙并不是笨，而是有“大巧若拙”的意味。不同于大部分隶书相对平正对称的特征，《张迁碑》在字内空间的分割上错落复杂，在结体上充满着“不稳定”感。有的头重脚轻，如“君”、“宿”等字；有的头轻脚重，如“幕”、“帝”等字；有的重心右倾，如“亿载万年”的“万”字；有的重心向左，如“九”字；有的上紧下松，如“双”字；有的结构支离，如“仲”、“析”等字；还有些字童趣盎然，如“萌”字。结体上类似这样的例子还有很多。总的来说，《张迁碑》的结字规律性并不很强，但也并不是无章可循，比如总体上倾向于宽扁，以上疏下密、上大下小、重心下移者居多。另外，写出结构上中宫的收紧感、空间布白上的压缩感，有助于体现《张迁碑》雄厚朴拙的味道。总之，要表现出《张迁碑》的“拙趣”风貌，就要深入研究和体会这些极具个性的结体特征。

二、方笔为主。《张迁碑》用笔以方起方收的铺毫为主，但方中寓圆，在一些撇、捺和“雁尾”的行笔收笔处间有圆笔。《张迁碑》整体线条偏向粗励、短绰，“蚕头雁尾”不太明显，笔画变化也比较微妙，方俊而厚实。临习初期容易写得平直呆板，一般来说原因有两点：

一是缺少细节，忽略了看似平直的笔画中所内含的波折起伏等变化。解决这一问题，关键在于认真读帖，细致地观察体会，比如横有左粗右细、左细有粗、两端粗中间细、中间粗两端细、上扬取势、下抑取势等多种形态，其他笔画也亦然。

二是《张迁碑》虽以铺毫为主，但并非一笔铺按到底，而是笔画中段常常换势，按带夹提，沉实中带有灵巧。解决这一问题，首先要做到起笔能藏锋蓄势，收笔时能将力留住，行笔中做到提按顿挫有换势。胡问遂先生有这样一段总结：“落笔折锋藏头，行笔提按顿挫，收笔回锋护尾的三种方法，是点画所必须遵循的最基本的用笔方法，称为‘三折法’，按照各种点画不同的笔势需要作不同的运行。”另外，《张迁碑》笔画中也常辅以裹锋和绞转笔法。“欲上先下、欲左先右”的裹锋用笔多用在撇、捺等圆笔取势处，绞转用笔需要手腕的动作配合，康有为在《广艺舟双楫》中讲“圆笔不绞则萎”，绞转和裹锋的辅助运用会使笔画坚实而丰富。以上这些笔锋的铺张、敛收、摆动、开合等动作的转换运用，会使“黑、光、平”的呆板笔画得以改善，变得厚实而富有变化，有助于写出碑的“金石味”。

三、厚重线质的表现。《张迁碑》继承了篆籀的中锋用笔，线条饱满浑厚，总体上不属于过分强调提按的一路笔法，而强调渐缓渐行、沉着推进的“中实”线条，这就需要运用中锋行笔的同时，充分理解行笔过程中的“涩行”，其目的就是要在笔画中注入内蕴的力量。关于“涩行”，刘熙载在《书论》中论述道：“惟笔方欲行，如有物以拒之，竭力而与之争，斯不期涩而自涩矣。”要注意的是，并非慢才是涩行，“把笔抵锋，肇乎本性，力圆则润，势疾则涩”，王羲之在他的著作中解释了涩行和速度的辩证关系。“涩行”要注意笔端力量的传导，体会笔毫的弹力和笔锋与纸的摩擦力，行笔要如锥画沙，入木三分。如果笔尖聚不住力量，笔画就会显得轻浮而无力。

另外还有一些情况需要注意，很大一部分人学习书法以唐楷起步，在临习《张迁碑》时，往往会不自觉地代入唐楷技法。但《张迁碑》不像唐楷那样法度森严，其上承篆籀，下开魏晋，处于书体演化的过程中，虽有部分笔画有向楷进化的痕迹，但唐楷有意识地强调笔画端的提按以及转折等笔法特征，应该避免带入《张迁碑》的临习中，这样才能写出高古而厚朴的味道。

总的来说，《张迁碑》不像墨迹那样法度清晰，却散发出一种“似是而非”的独特魅力，这就需要临摹者在学习时多体会感悟它的美学价值，当然对书法理论、美学理论的学习以及大量的练习也是学好该碑必不可少的保障。

［1］陈苗夫.书法技法讲坛：厚重拙朴的汉隶技法48例［M］.合肥：时代出版传媒股份有限公司，安徽美术出版社，2010.

J292.2

A

1007-0125（2015）07-0293-01