又到暑期,又到了配件厂商回归主场的时段。各家厂商都拿出了创新产品以图主导未来一段时间的PC行情,而今年,最大的突破无疑来自AMD。
在6月发布的新旗舰显示卡Radeon R9 Fury X(代号Fiji)上,AMD拿出了集成显存的HBM(High Bandwidth Memory)技术,令GPU与显存之间实现了高达4 096位的显存带宽,比上一代产品带宽增加60%,同时能很好地控制功耗和显示卡尺寸。在各家产品技术贴身肉搏的今天,一次升级带来如此大幅度的性能提升非常少见,不枉消费者苦等近两年的时间。与此同时,AMD还发布了代号为Carrizo的第六代APU,它是首款支持异构系统架构HSA 1.0的产品,多年来AMD熔合终结硕果。
Radeon R9 Fury带来了太多令人眩目的技术革新,除了显存技术的革新之外,还带来VR、4K、DX 12、OpenGL 4.5等标配功能;HSA在CPU、GPU统一编程和资源调用方面,开辟了全新的PC架构发展思路,对提升性能和降低成本的意义重大。无疑,此刻在技术上AMD再次大幅度领先。
这不是AMD第一次处于技术优势。在IT领域,“小”公司不乏“大”创新,但是如何能够将这样的技术以合理的成本及合适的方式推广成为标准却最终决定着企业的命运。过去几年里,AMD无论是在CPU上的双核、64位计算,还是显示卡上的视频加速、OpenCL,都曾独领技术风骚,但最后都未能成为市场的赢家。
有一句话叫做造势不如顺势,依靠自身力量,驱动整个市场以自己的技术为中心形成新的趋势,对不占据市场主导地位的厂商来说非常困难。在很多时候,AMD就是这样一个角色,而制造环节就是那个无数次挡在AMD面前、到今天都翻不过去的槛。……